[发明专利]LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构以及使用该封装结构的灯，特别涉及一种LED封装结构以及使用该LED封装结构的LED灯。 

背景技术

LED封装结构越来越多地被用于灯具中，然而传统的LED封装结构在安装到灯体上时需要驱动器的电源线灯体端面与设置在该端面的LED封装结构的正负极焊接来实现电连接，例如，2011年8月10日授权公告的专利申请号为200920260423.1的中国实用新型专利揭示了一种具有四面通风高低压隔离多种组合功能的LED灯泡，该灯泡包括铝基板、电源和LED灯等。该LED灯设置在该铝基板上，该电源设有两个电源线，这两个电源线穿过该铝基板，与该LED灯焊接在一起实现电连接。 

由此可知，该灯泡就需要通过将电源的电源线穿过该铝基板，焊接在该LED灯上，从而为该LED灯供电。而电源、铝基板和LED灯组装在一起形成结构复杂的立体形态，这就使得该灯泡无可避免的需要手工焊接的方式来实现电源与该LED灯的电连接，这就导致了该灯泡组装工艺较复杂，且组装效率较低。 

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种结构紧凑，安装方便的LED封装结构以及使用该封装结构的LED灯。 

本发明采用的技术方案之一：一种LED封装结构，包括LED芯片、基板、座体、两条金线、两个电连接件及驱动电路板，该座体上设有收容槽，这些LED芯片及金线收容在该收容槽内，该驱动电路板上设有两个电极端，每个电极端上固定设有一个电极，每个电连接件均包括连接端及导电端，该导电端伸入该收容槽内，通过所述金线与LED芯片电连接，这些导电端、金线及LED芯片被封装在该收容槽内，每个电连接件的连接端设有插槽及电连接片，该驱动电路板的电极端插设在该插槽中，该电连接片与该电极端上的电极电连接。 

本发明采用的技术方案之二：一种LED灯，包括传热板和LED封装结构，该LED封装结构包括LED芯片、基板、座体、两条金线、两个电连接件及驱动电路板，该座体上设有收容槽，这些LED芯片及金线收容在该收容槽内，该驱动电路板上设有两个电极端，每个电极端上固定设有一个电极，每个电连接件均包括连接端及导电端，该导电端伸入该收容槽内，通过所述金线与LED芯片电连接，这些导电端、金线及LED芯片被封装在该收容槽内，每个电连接件的连接端设有插槽及电连接片，该驱动电路板的电极端插设在该插槽中，该电连接片与该电极端上的电极电连接。该LED封装结构固定在该传热板上，该传热板上设有穿孔，该LED封装结构的电连接件的连接端穿过该穿孔与该驱动电路板电连接。 

与现有技术相比，该LED封装结构以及使用该LED封装结构的LED灯设有两个电连接器和与该电连接器适配的驱动电路板。这两个电连接器的导电端分别与连接LED芯片的金线的另一端电连接，该电连接器的连接端设有插槽及电连接片，该驱动电路板上设有与该电连接器的连接端对应的电极端。组装时，通过将该驱动电路板的电极端插入该电连接器的连接端插槽中，并通过该电连接片与该驱动电路板的电极电连接，以实现为该LED封装结构的LED芯片供电。这就免去了该LED封装结构与该驱动器的焊接的工序，使得该LED封装结 构安装更方便，从而简化了该LED灯的组装过程。由于该电连接器被封装在该LED封装结构里，这就使得该LED封装结构更紧凑，从而使得该LED灯无需设置连接件，使得该LED灯的结构更加简单。 

附图说明

图1是本发明第一实施例LED封装结构座体的分解图。 

图2是图1所示LED封装结构座体部分组装图。 

图3是图2所示的LED封装结构座体部分沿A-A的剖面图。 

图4是图1所示的LED封装结构中电连接器的立体图。 

图5是使用图1所示LED封装结构的LED灯剖面示意图。 

图6是图1所示LED封装结构与图5中传热板的组装图。 

附图标记说明： 

100 LED灯          162  导电端 

10  LED封装结构    164  连接端 

11  透镜           1642 插槽 

12  LED芯片        1644 电连接片 

13  金线           17   驱动电路板 

14  基板           172  电极端 

15  座体           20   灯罩 

152 收容槽         30   灯体