[发明专利]一种有机电致发光器件的封装结构和封装方法有效
| 申请号： | 201210435587.X | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102916137A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 李军建 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/50;H01L51/56 |
| 代理公司： | 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰;杨保刚 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有机电致发光器件的封装结构和封装方法。该发明采用低熔点的铟及铟合金进行有机电致发光器件基板和盖板的封接，在基板的铟封接层下面设置一个电阻加热层，封接时电阻加热层通过电流使其发热，加热铟封接层使其铟或铟合金熔化，完成有机电致发光器件基板和面板的封接。本发明可以使铟封接时的加热部位局限于有机电致发光器件边缘的封接部位，避免有机电致发光器件中部有机发光材料的温度升过高导致的发光材料性能下降或失效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 电致发光 器件 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
有机电致发光器件的封装结构，包括基板、盖板及封接层，其特征在于：还包括用于对封接层加热的内置式的电阻加热层。
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