[发明专利]一种封装树脂组合物无效
| 申请号： | 201210412508.3 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102964776A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 黄伟翔;陈信宏 | 申请（专利权）人： | 上纬（上海）精细化工有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L83/07;C08L83/05;C08G59/42;C08K3/36;C08K3/22;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 刘懿 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种封装树脂组合物，包括含有环氧基团或不饱和双键的聚合物树脂、能够使所述聚合物树脂交联固化的硬化剂、填充剂以及荧光粉，其中：聚合物树脂与硬化剂组成的组分中，聚合物树脂与硬化剂的质量比为8.0-92.0w%:8.0-92.0w%；填充剂的用量为聚合树脂与硬化剂的总量的0.05-10.0wt%；荧光粉的用量为聚合树脂与硬化剂的总量的1-40.0wt%，由于本发明的封装树脂组合物能够使发光二极管封装胶体内荧光粉分布均匀，进而有效降低发光二极管色温差，分布均匀的荧光粉也较不易与芯片直接接触，故可以减少荧光粉因散热不良所致之效率降低以及损耗率增加的问题，从而提升产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种封装树脂组合物，其特征在于，包括含有环氧基团或不饱和C=C双键的聚合物树脂、能够使所述聚合物树脂交联固化的硬化剂，还包括填充剂以及荧光粉，其中：聚合物树脂与硬化剂组成的组分中，聚合物树脂与硬化剂的质量比为8.0‑92.0w%:8.0‑92.0w%；填充剂的用量为聚合树脂与硬化剂的总量的0.05‑10.0wt%；荧光粉的用量为聚合树脂与硬化剂的总量的1‑40.0wt%。
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