[发明专利]一种封装树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装树脂组合物，尤其涉及一种可有效降低发光二极管色温差的封装树脂组合物。 

背景技术

目前发光二极管(light-emitting diode，简称LED)的主流制造方式为荧光粉转换技术，是通过一蓝光发光二极管芯片发出蓝光来激发涂布在上方的荧光粉体，将部分蓝光转换成黄光，再与蓝光发光二极管的蓝光混合为白光；在一远离（Remote）芯片涂布的荧光粉封装工艺中，是通过一蓝光二极管芯片发出蓝光来激发涂布在一胶体（其材质选自环氧树脂及硅胶其中之一）上方的荧光粉体，将部分蓝光转换成黄光，再与蓝光发光二极管的蓝光混合为白光，此远离（Remote）芯片涂布的工艺的荧光粉封装可让发光二极管产生较高的发光效率。 

然而，前述发光二极管的质量稳定性及色彩均匀度主要受限于荧光粉体在发光二极管芯片上涂布的浓度、体积以及位置，其中最为重要的因素莫过于荧光粉在发光二极管芯片上涂布的形状。 

荧光粉封装工艺在发光二极管制造过程中起着至关重要的作用，其基本封装工艺已被掌握，拥有一定基础的发光二极管厂商都可以做出足够亮度的二极管，但是，公知荧光粉封装工艺中大部分是利用滴定方式在发光二极管芯片上涂布荧光粉体，或者利用混合有荧光粉的发光二极管封装胶体来封装芯片。滴定方式无法精确控制荧光粉涂布的形状，大幅影响发光二极管的光学色彩质量，常会发现在空间中会产生色温分布不均匀的现象，如黄晕现象，并且由于荧光粉沉淀的关系，造成发光二极管的色温（Color Temperature，简称CT）偏差。利用混合有荧光粉的发光二极管封装胶体来封装芯片，在封装过程中，其荧光粉容易因为重力作用而产生荧光粉严重沉淀的问题，并使发光二极管封装胶体内的荧光粉分布不均。若也会导致色温不均匀而形成明显的黄晕或蓝晕现象。而且，当芯片功率较高时，如果荧光粉沉淀而与芯片直接接触时，容易因散热不良导致效率降低以及损耗率增加等问题，进而增加产品的不合格率。 

发明内容

本发明的主要目的在于克服上述缺陷，提供一种可有效降低发光二极管色温差的封装树脂组合物。 

本发明所提供封装树脂组合物，主要包括含有环氧基团或不饱和双键的聚合物树脂，能够使所述聚合物树脂交联固化的硬化剂，填充剂以及荧光粉，其中，聚合物树脂与硬化剂组成的组分中，聚合物树脂与硬化剂的质量比为8.0-92.0w% : 8.0-92.0w%；填充剂的用量为聚合树脂与硬化剂的总量的0.05-10.0 wt%；荧光粉的用量为聚合树脂与硬化剂的总量的1-40.0 wt%。 

所述聚合物树脂为环氧树脂和/或含乙烯基硅胶树脂，其中，环氧树脂的环氧当量优选为100-300克/当量，含乙烯基硅胶树脂的乙烯基含量优选为0.03-0.3毫摩尔/克。环氧树脂可为缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、以及脂环族类环氧树脂等中的一种或多种，但不受限于上述聚合物树脂。 

所述硬化剂可为酸酐或是含硅氢基硅胶树脂等。其中，所述酸酐可以是脂环族酸酐或芳香族酸酐等，如邻苯二甲酸酐（phthalic anhydride）、四氢苯酐(tetrahydrophthalic anhydride, THPA)、六氢苯酐(hexahydrophthalic anhydride, HHPA)、烃基取代四氢苯酐、烃基取代六氢苯酐、琥珀酸酐(succinic anhydride)、顺丁烯二酸酐(maleic anhydride)、烃基取代琥珀酸酐、烃基取代顺丁烯二酸酐等中的任意一种或几种，其中，所述烃基取代物可以为单烃基取代物，也可以为多烃基取代物。所述烃基取代四氢苯酐、烃基取代六氢苯酐和烃基取代顺丁烯二酸酐中的烃基优选为C1~C5的烷基，如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、新戊基、异戊基等。所述烃基取代六氢苯酐最优选为甲基六氢苯酐(methylhexahydrophthalic anhydride, MHHPA)等，所述烃基取代顺丁烯二酸酐最优选为甲基顺丁烯二酸酐(methylmaleic anhydride)等。所述烃基取代琥珀酸酐优选为为C1~C20的烯基取代琥珀酸酐等，如次甲基丁二酸酐(methylene succinic anhydride)或是十二烯琥珀酸酐(dodecenyl succinic anhydride)等。