[发明专利]一种封装树脂组合物

权利要求书

1.一种封装树脂组合物，其特征在于，包括含有环氧基团或不饱和C=C双键的聚合物树脂、能够使所述聚合物树脂交联固化的硬化剂，还包括填充剂以及荧光粉，其中：

聚合物树脂与硬化剂组成的组分中，聚合物树脂与硬化剂的质量比为8.0-92.0w%:8.0-92.0w%；填充剂的用量为聚合树脂与硬化剂的总量的0.05-10.0wt%；荧光粉的用量为聚合树脂与硬化剂的总量的1-40.0wt%。

2.根据权利要求1所述的封装树脂组合物，其特征在于，所述聚合物树脂为环氧树脂和/或含乙烯基硅胶树脂，其中，环氧树脂的环氧当量为100-300克/当量，含乙烯基硅胶树脂的乙烯基含量为0.03-0.3毫摩尔/克。

3.根据权利要求2所述的封装树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、或脂环族类环氧树脂中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的封装树脂组合物，其特征在于，所述硬化剂为酸酐或含硅氢基硅胶树脂。

5.根据权利要求4所述的封装树脂组合物，其特征在于，所述酸酐为脂肪族酸酐、脂环族酸酐或芳香族酸酐。

6.根据权利要求5所述的封装树脂组合物，其特征在于，所述酸酐为邻苯二甲酸酐、烃基取代邻苯二甲酸酐、四氢苯酐、烃基取代四氢苯酐、六氢苯酐、烃基取代六氢苯酐、琥珀酸酐、顺丁烯二酸酐、烃基取代琥珀酸酐、烃基取代顺丁烯二酸酐中的任意一种或几种。

7.根据权利要求6所述的封装树脂组合物，其特征在于，所述烃基取代四氢苯酐、和/或烃基取代六氢苯酐、和/或烃基取代邻苯二甲酸酐、和/或烃基取代顺丁烯二酸酐中的烃基为C1~C5的烷基。

8.根据权利要求6所述的封装树脂组合物，其特征在于，所述烃基取代琥珀酸酐为次甲基或C2~C20的烯基取代琥珀酸酐。

9.根据权利要求8所述的封装树脂组合物，其特征在于，所述烃基取代琥珀酸酐为次甲基丁二酸酐或是十二烯基。

10.根据权利要求1所述的封装树脂组合物，其特征在于，所述填充剂为纳米二氧化硅、石英粉、熏硅、黏土、轻质碳酸钙、轻质氧化镁、滑石粉或二氧化钛中的一种或多种。