[发明专利]易分离的电子装置有效
| 申请号： | 201210398037.5 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103778853A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 锺明宏;余东宪;赖蔚齐 | 申请（专利权）人： | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/00 | 分类号： | G09F9/00;C09J7/02 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种易分离的电子装置包括背光模块、面板以及复合式胶带。所述复合式胶带将所述面板粘贴于所述背光模块上。所述复合式胶带包括基材、第一粘合层以及第二粘合层。所述第一粘合层形成于所述基材的第一表面上且粘贴于所述面板，且所述第二粘合层形成于所述基材的第二表面上且粘贴于所述背光模块，其中所述第一表面与所述第二表面相对。所述第一粘合层包括第一粘胶以及多个第一胶囊，所述第一胶囊包括第一囊体以及第一可降低粘性物质，且所述第一可降低粘性物质包覆于所述第一囊体中。当所述第一囊体被破坏而释出所述第一可降低粘性物质时，所述第一可降低粘性物质与所述第一粘胶接触，从而降低所述第一粘胶的粘性。 | ||
| 搜索关键词： | 分离 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种易分离的电子装置，其特征在于，所述易分离的电子装置包括：背光模块；面板；以及复合式胶带，将所述面板粘贴于所述背光模块上，所述复合式胶带包括基材、第一粘合层以及第二粘合层，所述第一粘合层形成于所述基材的第一表面上且粘贴于所述面板，所述第二粘合层形成于所述基材的第二表面上且粘贴于所述背光模块，所述第一表面与所述第二表面相对，所述第一粘合层包括第一粘胶以及多个第一胶囊，所述第一胶囊包括第一囊体以及第一可降低粘性物质，所述第一可降低粘性物质包覆于所述第一囊体中；其中，当所述第一囊体被破坏而释出所述第一可降低粘性物质时，所述第一可降低粘性物质与所述第一粘胶接触，从而降低所述第一粘胶的粘性。
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