[发明专利]易分离的电子装置

权利要求书

1.一种易分离的电子装置，其特征在于，所述易分离的电子装置包括：

背光模块；

面板；以及

复合式胶带，将所述面板粘贴于所述背光模块上，所述复合式胶带包括基材、第一粘合层以及第二粘合层，所述第一粘合层形成于所述基材的第一表面上且粘贴于所述面板，所述第二粘合层形成于所述基材的第二表面上且粘贴于所述背光模块，所述第一表面与所述第二表面相对，所述第一粘合层包括第一粘胶以及多个第一胶囊，所述第一胶囊包括第一囊体以及第一可降低粘性物质，所述第一可降低粘性物质包覆于所述第一囊体中；

其中，当所述第一囊体被破坏而释出所述第一可降低粘性物质时，所述第一可降低粘性物质与所述第一粘胶接触，从而降低所述第一粘胶的粘性。

2.如权利要求1所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述多个第一胶囊形成于所述第一表面上，且所述第一粘胶形成于所述多个第一胶囊上。

3.如权利要求1所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述多个第一胶囊与所述第一粘胶混合在一起。

4.如权利要求1所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述第一胶囊的颗粒大小介于5微米与100微米之间。

5.如权利要求1所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述第一囊体的材料是外力可破坏材料，且所述第一可降低粘性物质是有机溶剂。

6.如权利要求1所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述第一囊体通过加压、加热或是以特定波长的光线照射被破坏。

7.如权利要求1所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述第二粘合层包括第二粘胶以及多个第二胶囊，所述第二胶囊包括第二囊体以及第二可降低粘性物质，所述第二可降低粘性物质包覆于所述第二囊体中，当所述第二囊体被破坏而释出所述第二可降低粘性物质时，所述第二可降低粘性物质与所述第二粘胶接触，从而降低所述第二粘胶的粘性。

8.如权利要求7所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述多个第二胶囊形成于所述第二表面上，且所述第二粘胶形成于所述多个第二胶囊上。

9.如权利要求7所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述多个第二胶囊与所述第二粘胶混合在一起。

10.如权利要求7所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述第二胶囊的颗粒大小介于5微米与100微米之间。

11.如权利要求7所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述第二囊体的材料是外力可破坏材料，且所述第二可降低粘性物质是有机溶剂。

12.如权利要求7所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述第二囊体通过加压、加热或是以特定波长的光线照射被破坏。

13.如权利要求1所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述面板是显示面板、触控面板或触控显示面板。