[发明专利]PCB的钻孔深度的检测方法和PCB在制板有效
| 申请号： | 201210389797.X | 申请日： | 2012-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN103731972A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 陈曦 | 申请（专利权）人： | 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G01B15/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 401332 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种PCB的钻孔深度的检测方法和PCB在制板，在本发明的PCB在制板，包括：两个层叠的第一金属内层和第二金属内层；所述第一金属内层上具有第一标记，所述第二金属内层上具有第二标记，所述第一标记和所述第二标记在射线透视中可被发现；所述钻孔的中心轴线，经过所述第一标记和所述第二标记。本发明还提供了一种PCB的钻孔深度的检测方法，本发明能检测到PCB的钻孔深度是否符合要求，只开设钻孔即可，不需要开设其它的辅助检测孔，且在钻孔工艺中，通过钻孔设备上的射线就可检测出深度是否符合要求，不需要在两个外表层蚀刻工艺之后检测。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 钻孔 深度 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种包含预设钻孔的PCB在制板，其特征在于，包括：两个层叠的第一金属内层和第二金属内层；所述第一金属内层上具有第一标记，所述第二金属内层上具有第二标记，所述第一标记和所述第二标记在射线透视中可被探测，并且，沿所述预设钻孔的钻孔方向，所述第一标记和所述第二标记有交叉；沿所述预设钻孔的钻孔方向的中心轴线，经过所述第一标记和所述第二标记。
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