[发明专利]PCB的钻孔深度的检测方法和PCB在制板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB)制造技术领域，具体而言，涉及一种PCB的钻孔深度的检测方法和PCB在制板。

背景技术

随着电子产品向多功能化、小型化、高性能的方向发展，导致PCB向高层次化、高密度化、高信号完整性要求方向发展；要保持高信号完整性，要求尽量减少信号噪声来源。

目前主要通过背钻孔来提高信号尤其是高频信号的完整性。背钻孔是通过去除PCB上的金属孔内多余的金属，减少这些多余金属带来的信号反射，从而减少信号噪声。要去除金属孔内的多余的金属，需要背钻孔的孔径大于PCB上金属孔的外径。去除金属孔内多余金属的同时，还需要避免损伤金属孔周围用于传输信号的金属图形。

参见图1，相关技术在PCB在制板上开设两个导通孔，一个导通孔12与要求钻穿层导通，另一个导通孔11与不能钻穿层导通。开设背钻孔、并在两个导通孔的最外层的图形蚀刻之后，通过测量两个导通孔与背钻孔之间沿图中虚线的线路的电导通性，确定背钻孔的深度是否符合要求。这种方式需要开设两个导通孔、且在导通孔延伸在最外层的图形蚀刻之后，才能确定背钻孔深度是否符合要求，制作工艺繁琐，不便于检测。

发明内容

本发明旨在提供一种PCB的钻孔深度的检测方法和PCB在制板，以解决上述钻孔深度的检测方法所需工艺繁琐的问题。

在本发明的实施例中，提供了一种包含预设钻孔的PCB在制板，包括：两个层叠的第一金属内层和第二金属内层；所述第一金属内层上具有第一标记，所述第二金属内层上具有第二标记，所述第一标记和所述第二标记在射线透视中可被探测，并且，沿所述预设钻孔的钻孔方向，所述第一标记和所述第二标记有交叉；沿所述预设钻孔的钻孔方向的中心轴线，经过所述第一标记和所述第二标记。

在本发明的实施例中，还提供了一种PCB的钻孔深度的检测方法，包括：在形成多层PCB的过程中，在所述PCB的第一金属内层上的预设钻孔的中心位置，形成第一标记；沿钻孔方向，在所述第一金属内层里侧的第二金属内层、与所述中心位置同心的对应位置，形成第二标记；在所述中心位置，按照介于所述第一金属内层与所述第二金属内层之间的深度，在所述PCB上钻孔；采用射线照射所述钻孔，通过判断所述第一标记、第二标记的完整度，确定钻孔深度是否符合要求。

本发明的方法，能检测到PCB的钻孔深度是否符合要求，只开设钻孔即可，不需要开设其它的辅助检测孔，如现有技术中用于检测电通/断路的导通孔。另外，由于在PCB的钻孔过程中，通过钻孔设备上的射线就可检测出深度是否符合要求，与采用检测导通孔的电通/断路确定钻孔深度的方式相比，不需要在两个最外层的表层图形蚀刻之后检测，提高了检测的效率。实施例中的方法可用于各种方式形成的钻孔，如机械或激光等，所形成的钻孔包括现有技术中的背钻孔。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了现有技术中检测钻孔深度的PCB的示意图；

图2示出了实施例中的方法流程图；

图3示出了方法实施例中的PCB在制板的结构示意图；

图4示出了实施例中第一种探测到的标记的示意图；

图5示出了实施例中第二种探测到的标记的示意图；

图6示出了实施例中第三种探测到的标记的示意图；

图7示出了实施例中探测到的钻孔深度符合要求的第一种标记的示意图；

图8示出了实施例中探测到的钻孔深度符合要求的第二种标记的示意图；

图9示出了实施例中探测到的钻孔深度符合要求的第三种标记的示意图；

图10示出了实施例中探测到的钻孔深度不符合要求的第一种标记的示意图；

图11示出了实施例中探测到的钻孔深度不符合要求的第二种标记的示意图；

图12示出了实施例中探测到的钻孔深度不符合要求的第三种标记的示意图；

图13示出了实施例中包含钻孔的PCB在制板的结构示意图。具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

参见图2中本发明的方法实施例的流程图，包括以下步骤：

S21：在形成多层PCB的过程中，在所述PCB的第一金属内层上的预定钻孔的中心位置，形成第一标记；

S22：沿钻孔方向，在所述第一金属内层里侧的第二金属内层、与所述中心位置同心的对应位置，形成第二标记；