[发明专利]PCB的钻孔深度的检测方法和PCB在制板

权利要求书

1.一种包含预设钻孔的PCB在制板，其特征在于，包括：

两个层叠的第一金属内层和第二金属内层；

所述第一金属内层上具有第一标记，所述第二金属内层上具有第二标记，所述第一标记和所述第二标记在射线透视中可被探测，并且，沿所述预设钻孔的钻孔方向，所述第一标记和所述第二标记有交叉；

沿所述预设钻孔的钻孔方向的中心轴线，经过所述第一标记和所述第二标记。

2.根据权利要求1所述的在制板，其特征在于，所述第一标记、第二标记为两条长度不同的直线线段；或，所述第一标记、所述第二标记中的一个标记为直线线段，另一个标记为弧线线段；

沿所述钻孔方向，所述第一标记、第二标记不完全重合。

3.根据权利要求2所述的在制板，其特征在于，所述第一标记、所述第二标记为两条相互垂直的线段。

4.根据权利要求2或3所述的在制板，其特征在于，作为直线线段的所述第一标记或第二标记，还包括：

圆心与所述预设钻孔同心、且内径大于所述预设钻孔的孔径的圆环；其中，作为该标记的所述直线线段贯穿所述圆环。

5.根据权利要求4所述的在制板，其特征在于，所述圆环的宽度不小于10mil；

所述圆环的内径与所述钻孔的孔径的差值不小于20mil。

6.根据权利要求2所述的在制板，其特征在于，所述直线线段的宽度和所述弧线线段的宽度都不小于8mil。

7.根据权利要求1所述的在制板，其特征在于，所述在制板包括多个单元；

所述第一标记、所述第二标记和所述钻孔位于任意两个单元之间。

8.一种PCB的钻孔深度的检测方法，其特征在于，包括：

在形成多层PCB的过程中，在所述PCB的第一金属内层上的预定钻孔的中心位置，形成第一标记；

沿钻孔方向，在所述第一金属内层里侧的第二金属内层、与所述中心位置同心的对应位置，形成第二标记；

在所述中心位置，按照介于所述第一金属内层与所述第二金属内层之间的深度，在所述PCB上钻孔；

采用射线照射所述钻孔，通过判断所述第一标记、第二标记的完整度，确定钻孔深度的范围。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述通过判断所述第一标记、第二标记的完整度，确定钻孔深度具体为：

在所述第一标记不完整，且第二标记完整时，钻孔深度在所述PCB的第一金属内层和第二金属内层之间。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述形成第一标记的过程中，还包括：

将所述中心位置作为圆心，形成内径大于所述孔的孔径的圆环，作为所述第一标记的一部分；

所述检测方法进一步包括，采用射线照射所述钻孔时，如果所述圆环完整，则钻孔偏移度符合要求。