[发明专利]封装测试方法

摘要

本发明公开了一种封装测试方法，其包括下列步骤。提供半导体封装单元，其包括封装胶体、导线架及多个切割道。切割道于半导体封装单元上定义出多个半导体封装元件。各半导体封装元件具有多个外部连接端子。沿着切割道切断导线架，以电性绝缘各半导体封装元件。将半导体封装单元载置于承载晶圆上。使探针卡靠近载置于承载晶圆上的半导体封装单元，使探针卡所具备的多个探针端子分别与外部连接端子接触，以对各半导体封装元件进行测试。标记测试结果为异常的半导体封装元件。单体化半导体封装元件并移除被标记为异常的半导体封装元件。

主权项

一种封装测试方法，适于对一半导体封装单元进行测试，包括：提供该半导体封装单元，该半导体封装单元包括一封装胶体、一导线架及多个切割道，所述多个切割道于半导体封装单元上定义出多个半导体封装元件，各半导体封装元件具有多个外部连接端子，位于该导线架上；沿着所述多个切割道切断该导线架，以使所述多个半导体封装元件彼此电性绝缘，且该封装胶体横跨所述多个切割道；将该半导体封装单元载置于一承载晶圆上，其中该半导体封装单元具有至少一定位孔，且该承载晶圆具有与该至少一定位孔对应的至少一定位柱，该至少一定位柱进入该至少一定位孔且彼此嵌合；以该承载晶圆将该半导体封装单元传送至一测试机台，该测试机台具有一探针卡；使探针卡靠近载置于该承载晶圆上的该半导体封装单元，使该探针卡所具备的多个探针端子分别与该外部连接端子相接触，以对各该半导体封装元件进行测试，其中该探针卡还具有多个抵压柱，当所述多个探针端子分别与该外部连接端子接触时，所述多个抵压柱分别抵压各该半导体封装元件的中心；标记测试结果为异常的所述多个半导体封装元件；单体化所述多个半导体封装元件；以及移除被标记为异常的所述多个半导体封装元件；其中各该半导体封装元件为一小尺寸无引脚封装元件。