[发明专利]封装测试方法

权利要求书

1.一种封装测试方法，适于对一半导体封装单元进行测试，包括：

提供该半导体封装单元，该半导体封装单元包括一封装胶体、一导线架及多个切割道，所述多个切割道于半导体封装单元上定义出多个半导体封装元件，各半导体封装元件具有多个外部连接端子，位于该导线架上；

沿着所述多个切割道切断该导线架，以使所述多个半导体封装元件彼此电性绝缘，且该封装胶体横跨所述多个切割道；

将该半导体封装单元载置于一承载晶圆上，其中该半导体封装单元具有至少一定位孔，且该承载晶圆具有与该至少一定位孔对应的至少一定位柱，该至少一定位柱进入该至少一定位孔且彼此嵌合；

以该承载晶圆将该半导体封装单元传送至一测试机台，该测试机台具有一探针卡；

使探针卡靠近载置于该承载晶圆上的该半导体封装单元，使该探针卡所具备的多个探针端子分别与该外部连接端子相接触，以对各该半导体封装元件进行测试，其中该探针卡还具有多个抵压柱，当所述多个探针端子分别与该外部连接端子接触时，所述多个抵压柱分别抵压各该半导体封装元件的中心；

标记测试结果为异常的所述多个半导体封装元件；

单体化所述多个半导体封装元件；以及

移除被标记为异常的所述多个半导体封装元件；

其中各该半导体封装元件为一小尺寸无引脚封装元件。

2.如权利要求1所述的封装测试方法，其中各该外部连接端子为一接垫。

3.如权利要求1所述的封装测试方法，其中沿着所述多个切割道切断该导线架后，所述多个半导体封装元件以位于该切割道上的该封装胶体彼此连接。

4.如权利要求3所述的封装测试方法，其中该单体化所述多个半导体封装元件的步骤包括：

切断位于所述多个切割道上的该封装胶体，以单体化所述多个半导体封装元件。

5.如权利要求1所述的封装测试方法，还包括：

对各该半导体封装元件进行测试后，绘制一晶圆图，以将所述多个半导体封装元件分为一正常群组以及一异常群组；以及

标记该晶圆图上属于该异常群组的所述多个半导体封装元件。

6.如权利要求1所述的封装测试方法，还包括：

对各该半导体封装元件进行测试后，绘制一晶圆图，以将所述多个半导体封装元件分为一正常群组以及一异常群组；以及

将该晶圆图传送至一机台，以移除属于该异常群组的所述多个半导体封装元件。

7.如权利要求1所述的封装测试方法，其中标记测试结果为异常的所述多个半导体封装元件的方法包括一般油墨注记。