[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201210385975.1 | 申请日： | 2012-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN103208466A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 冈诚次;多田和弘;吉田博 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置及其制造方法。半导体装置（100）具备：金属基板（10），其包含金属底座板（1）、在金属底座板（1）上配置的绝缘片（2）及在绝缘片（2）上配置的布线图案（3）；和半导体元件（4），其配置在金属基板（10）上。半导体元件（4）被模制树脂（8）密封。模制树脂（8）延伸到金属基板（10）的侧面。在金属基板（10）的侧面，绝缘片（2）及布线图案（3）不从模制树脂（8）露出，另一方面，金属底座板（1）具有从模制树脂（8）露出的伸出部（1a）。根据本发明，能够提高采用成批传递模制方式制造的半导体装置的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：基板，包含金属底座板、在所述金属底座板上配置的绝缘片以及在所述绝缘片上配置的布线图案；半导体元件，配置在所述基板上；和模制树脂，构成密封所述半导体元件的壳体，所述模制树脂延伸到所述基板的侧面，所述绝缘片及所述布线图案，在所述基板的侧面不从所述模制树脂露出，所述金属底座板在所述基板的侧面具有从所述模制树脂露出的伸出部。
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