[发明专利]半导体装置及其制造方法

权利要求书

1. 一种半导体装置，其特征在于，具备：

基板，包含金属底座板、在所述金属底座板上配置的绝缘片以及在所述绝缘片上配置的布线图案；

半导体元件，配置在所述基板上；和

模制树脂，构成密封所述半导体元件的壳体，

所述模制树脂延伸到所述基板的侧面，

所述绝缘片及所述布线图案，在所述基板的侧面不从所述模制树脂露出，

所述金属底座板在所述基板的侧面具有从所述模制树脂露出的伸出部。

2. 如权利要求1所述的半导体装置，其中还具备：

导电部件，该导电部件贯通所述模制树脂，使所述布线图案和外部电导通；

热塑性树脂的套板，配置在所述模制树脂上，具有使所述导电部件露出的开口。

3. 如权利要求1或2所述的半导体装置，其中金属底座板由包含铜或铝的材料构成。

4. 如权利要求1或2所述的半导体装置，其中所述半导体元件将宽间隙半导体作为材料。

5. 一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具备：

（a）准备包含金属底座板、在所述金属底座板上配置的绝缘片以及在所述绝缘片上配置的布线图案的基板的工序；

（b）在所述基板上安装半导体元件的工序；

（c）在所述基板上形成覆盖所述半导体元件的模制树脂的工序；

（d）在所述工序（c）后切断所述模制树脂及所述基板，切出多个搭载所述半导体元件的半导体装置的工序；

在所述基板上，以沿着所述工序（d）中的切断线的方式预先形成有贯通所述布线图案及所述绝缘片而到达所述金属底座板内的、宽度大于所述切断线的槽，

在所述工序（c）中，将所述模制树脂填充到所述槽的内部。

6. 如权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其中在所述工序（d）中，切断所述模制树脂及所述基板的刀刃的宽度，小于所述槽的宽度。

7. 如权利要求5或6所述的半导体装置的制造方法，其中所述槽的截面形状是“匚”字形、“V”字形、“U”字形中的某一个。

8. 如权利要求5或6所述的半导体装置的制造方法，其中所述工序（c）包含：

（c－1）与所述基板中的所述半导体元件的安装面相对地配置热塑性树脂的板状部件的工序，

（c－2）在所述基板和所述板状部件之间填充所述模制树脂的工序。

9. 如权利要求8所述的半导体装置的制造方法，其中在所述板状部件，以沿着所述工序（d）中的切断线的方式预先形成有宽度大于所述切断线的槽。

10. 如权利要求9所述的半导体装置的制造方法，其中在所述工序（d）中，用于切断所述模制树脂及所述基板的刀刃的宽度，小于所述板状部件的所述槽的宽度。