[发明专利]基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构、路由方法有效
| 申请号： | 201210380255.6 | 申请日： | 2012-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN102882783A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 王琴;谢憬;芦杰亮;徐亦成 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H04L12/715 | 分类号： | H04L12/715 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构及路由方法，该架构至少包括一TSV通信节点及多个普通路由节点，该TSV通信节点挂载TSV纵向通信系统，该普通路由节点挂载该片上网络系统所需的IP核资源，该多个普通路由节点包围该TSV通信节点，通过本发明，实现了一种符合当前TSV技术参数的NoC三维拓扑结构，并基于该架构，实现了基于确定性XY路由算法的拓展路由方法，提高了NoC系统的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 tsv 三维集成电路 网络 拓扑 架构 路由 方法 | ||
【主权项】：
一种基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构，其特征在于：该架构至少包括一TSV通信节点及多个普通路由节点，该TSV通信节点挂载TSV纵向通信系统，该普通路由节点挂载该片上网络系统所需的IP核资源，该多个普通路由节点包围该TSV通信节点。
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