[发明专利]基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构、路由方法有效
| 申请号: | 201210380255.6 | 申请日: | 2012-10-09 |
| 公开(公告)号: | CN102882783A | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
| 发明(设计)人: | 王琴;谢憬;芦杰亮;徐亦成 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
| 主分类号: | H04L12/715 | 分类号: | H04L12/715 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
| 地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 tsv 三维集成电路 网络 拓扑 架构 路由 方法 | ||
1.一种基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构,其特征在于:该架构至少包括一TSV通信节点及多个普通路由节点,该TSV通信节点挂载TSV纵向通信系统,该普通路由节点挂载该片上网络系统所需的IP核资源,该多个普通路由节点包围该TSV通信节点。
2.如权利要求1所述的基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构,其特征在于:该普通路由节点与该TSV通信节点的比值不低于8∶1。
3.如权利要求2所述的基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构,其特征在于:该架构为九宫格架构。
4.一种基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构的路由方法,包括如下步骤:
各路由判定是否需要进行层间路由通信;
若需要进行层间路由通信,则将数据包转发到最近的TSV通信节点上;以及
若目的节点和当前节点在同一层上,则按照最简单的维序XY路由进行层内路由转发。
5.如权利要求4所述的基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构的路由方法,其特征在于,TSV通信节点的路由方法包括如下步骤:
判断是否是进行层间通信;
若是,则转入网络接口,否则进行层内通信路由。
6.如权利要求4所述的基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构的路由方法,其特征在于,与TSV通信节点直接相连的普通通信节点的路由方法包括如下步骤:
判断是否是进行层间通信;
若是,则转向预设节点方向,否则进行层内通信路由。
7.如权利要求4所述的基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构的路由方法,其特征在于,与TSV通信节点斜向相连的普通通信节点的路由方法包括如下步骤:
判断是否是进行层间通信;
若是则判断是否进行容错路由,若否,则进行层内通信路由;
若进行容错路由,则转向相邻层间通信节点方向,否则,转向预设节点方向。
8.如权利要求7所述的基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构的路由方法,其特征在于:角节点的容错路径为其相邻节点到斜向节点的路径。
9.如权利要求7所述的基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构的路由方法,其特征在于:边节点的容错路径为其相邻节点经斜向节点到相邻节点的路径。
10.如权利要求7所述的基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构的路由方法,其特征在于:该中间结点的容错路由采用禁止转向技术,令最右上角的节点转向功能丧失,该中间节点只能东西或南北向进行数据转发。
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