[发明专利]基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构、路由方法有效

专利信息
申请号: 201210380255.6 申请日: 2012-10-09
公开(公告)号: CN102882783A 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 王琴;谢憬;芦杰亮;徐亦成 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H04L12/715 分类号: H04L12/715
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 基于 tsv 三维集成电路 网络 拓扑 架构 路由 方法
【权利要求书】:

1.一种基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构,其特征在于:该架构至少包括一TSV通信节点及多个普通路由节点,该TSV通信节点挂载TSV纵向通信系统,该普通路由节点挂载该片上网络系统所需的IP核资源,该多个普通路由节点包围该TSV通信节点。

2.如权利要求1所述的基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构,其特征在于:该普通路由节点与该TSV通信节点的比值不低于8∶1。

3.如权利要求2所述的基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构,其特征在于:该架构为九宫格架构。

4.一种基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构的路由方法,包括如下步骤:

各路由判定是否需要进行层间路由通信;

若需要进行层间路由通信,则将数据包转发到最近的TSV通信节点上;以及

若目的节点和当前节点在同一层上,则按照最简单的维序XY路由进行层内路由转发。

5.如权利要求4所述的基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构的路由方法,其特征在于,TSV通信节点的路由方法包括如下步骤:

判断是否是进行层间通信;

若是,则转入网络接口,否则进行层内通信路由。

6.如权利要求4所述的基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构的路由方法,其特征在于,与TSV通信节点直接相连的普通通信节点的路由方法包括如下步骤:

判断是否是进行层间通信;

若是,则转向预设节点方向,否则进行层内通信路由。

7.如权利要求4所述的基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构的路由方法,其特征在于,与TSV通信节点斜向相连的普通通信节点的路由方法包括如下步骤:

判断是否是进行层间通信;

若是则判断是否进行容错路由,若否,则进行层内通信路由;

若进行容错路由,则转向相邻层间通信节点方向,否则,转向预设节点方向。

8.如权利要求7所述的基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构的路由方法,其特征在于:角节点的容错路径为其相邻节点到斜向节点的路径。

9.如权利要求7所述的基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构的路由方法,其特征在于:边节点的容错路径为其相邻节点经斜向节点到相邻节点的路径。

10.如权利要求7所述的基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构的路由方法,其特征在于:该中间结点的容错路由采用禁止转向技术,令最右上角的节点转向功能丧失,该中间节点只能东西或南北向进行数据转发。

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