[发明专利]用于LED的PCB及其制造方法、发光装置及灯具在审

专利信息
申请号: 201210376091.X 申请日: 2012-09-29
公开(公告)号: CN103716991A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 郑盛梅;张志超;欧智君;杨江辉 申请(专利权)人: 欧司朗股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/30;H01L33/62;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;李慧
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明公开了一种用于LED的PCB及其制造方法、发光装置及灯具。用于LED的PCB(200)包括:绝缘基底(201,203);以及金属层(205),位于绝缘基底(201)上方并且具有用于与LED电连接的图案,PCB(200)还包括由反射率大于80%的非光敏反射材料形成的反射层(207),反射层位于金属层上以反射来自于LED的光。根据本发明,可以减少对光的吸收,易于自动化生产和大量生产,组装简单且可靠。
搜索关键词: 用于 led pcb 及其 制造 方法 发光 装置 灯具
【主权项】:
一种用于LED的PCB(200),所述PCB(200)包括:绝缘基底(201,203);以及金属层(205),位于所述绝缘基底(201)上方并且具有用于与所述LED电连接的图案,其特征在于,所述PCB(200)还包括由反射率大于80%的非光敏反射材料形成的反射层(207),所述反射层位于所述金属层上以反射来自于所述LED的光。
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