[发明专利]用于LED的PCB及其制造方法、发光装置及灯具

权利要求书

1.一种用于LED的PCB（200），所述PCB（200）包括：

绝缘基底（201，203）；以及

金属层（205），位于所述绝缘基底（201）上方并且具有用于与所述LED电连接的图案，

其特征在于，所述PCB（200）还包括由反射率大于80%的非光敏反射材料形成的反射层（207），所述反射层位于所述金属层上以反射来自于所述LED的光。

2.根据权利要求1所述的用于LED的PCB，其特征在于，所述反射层由聚酯材料形成。

3.根据权利要求2所述的用于LED的PCB，其特征在于，所述反射层由Interpon 600粉末形成。

4.根据权利要求3所述的用于LED的PCB，其特征在于，所述反射层的厚度形成为60μm。

5.根据权利要求3所述的用于LED的PCB，其特征在于，所述反射层通过将所述粉末溅镀在所述金属层上而形成。

6.根据权利要求1所述的用于LED的PCB，其特征在于，所述反射层的反射率为至少93%。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的用于LED的PCB，其特征在于，所述反射层的图案形成为与所述金属层的图案相对应。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的用于LED的PCB，其特征在于，所述金属层为铜层。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的用于LED的PCB，其特征在于，所述反射层为绝缘层。

10.一种用于制造用于LED的PCB的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

（a）准备绝缘基底（201、203）；

（b）在所述绝缘基底上形成金属层（205），并对金属层图案化以用于与所述LED电连接；

（c）在所述金属层（205）上设置阻挡层（209、211），其中将所述阻挡层的图案形成为露出所述金属层（205）；

（d）在所述金属层（205）和所述阻挡层（209、211）上覆设反射率大于80%的非光敏反射材料；

（e）去除所述阻挡层（209、211）及覆设于所述反射材料的位于所述阻挡层（209、211）上的部分，从而形成用于反射来自于所述LED的光反射层（207）。

11.根据权利要求10所述的用于制造用于LED的PCB的方法，其特征在于，所述步骤（c）中包括通过粘接材料在所述金属层（205）上粘接LED制造样板（209）以作为所述阻挡层。

12.根据权利要求10所述的用于制造用于LED的PCB的方法，其特征在于，所述步骤（c）中进一步包括以下步骤：

（c1）在所述金属层上涂覆光刻胶（211）；

（c2）在所述光刻胶上设置蚀刻掩模（213）；

（c3）用UV光对所述光刻胶进行蚀刻；

（c4）去除所述蚀刻掩模（213），从而形成作为所述阻挡层的光刻胶层（211）。

13.根据权利要求12所述的用于制造用于LED的PCB的方法，其特征在于，在所述步骤（c1）中，所述光刻胶为负性光刻胶，并且在所述步骤（c2）中，所述蚀刻掩模（213）具有与所述金属层的图案相同的图案。

14.根据权利要求12所述的用于制造用于LED的PCB的方法，其特征在于，在所述步骤（c1）中，所述光刻胶为正性光刻胶，并且在所述步骤（c2）中，所述蚀刻掩模（213）的图案形成为露出所述金属层。

15.根据权利要求10至14中任一项所述的用于制造用于LED的PCB的方法，其特征在于，所述步骤（d）包括在所述金属层（205）和所述阻挡层（209、211）上溅镀反射粉末。

16.根据权利要求15所述的用于制造用于LED的PCB的方法，其特征在于，所述方法在所述步骤（d）之后并且在所述步骤（e）之前还包括以下步骤：

（f）将PCB放入加热室中或者放入加热板上加热，从而使溅镀的所述反射粉末固化。

17.根据权利要求15所述的用于制造用于LED的PCB的方法，其特征在于，在进行所述步骤（e）的同时进行以下步骤：

（f）将PCB放入加热室中或者放入加热板上加热，从而使溅镀的所述反射粉末固化。