[发明专利]用于LED的PCB及其制造方法、发光装置及灯具

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于LED的PCB及其制造方法、发光器件、发光装置及灯具。

背景技术

LED灯具作为一种新光源，由于其具有效率高、光色纯、能耗低、寿命长、可靠耐用、无污染、控制灵活等优点，因而得到了广泛应用。目前，基于LED的灯具已渐渐替代了诸如白炽灯、荧光灯、HID灯等的传统光源。

对于基于LED的灯具来说，其中一个重要的部件是PCB（印刷电路板）。

图1示出了一种传统的PCB结构100，其包括基底101和绝缘层103、位于绝缘层103上的铜层105以及位于铜层105上的焊接掩模107。LED将通过PCB上的图案化的铜层107而被电连接，以便实现LED之间的串联/并联连接以及与电源的连接。

焊接掩模107通常由能够在烘烤后固化的液体光敏材料制成。焊接掩模是一种图案化的层，其用于覆盖PCB的除了焊盘之外的整个表面。在LED的大多数应用，焊接掩模的颜色被形成为白色，从而使得对光的吸收最小化。

下面参照图2a-2d来描述图1中的已知PCB的形成方法。

首先，准备基底101和绝缘层103，并且在绝缘层103上形成铜层105。

然后，如图2a所示，对铜层105进行图案化以用于与LED电连接。

其次，如图2b所示，将光敏材料施加在整个表面上。

然后，如图2c所示，利用图案化掩模109来遮蔽一些区域，并且在UV光（紫外线）下对光敏材料进行曝光。

然后，图2d：去除图案化掩模109，并且将整个器件浸入显影液中。在曝光区域中的光敏材料将被去除，并且光敏层107被图案化。

但是，这种方案所形成的PCB具有缺陷。具体地说，由光敏材料形成的光敏层107的反射性由于材料的限制而通常不高，通常小于80%。另外，如图3所示，在LED的一些应用中，诸如具有漫射覆层110（特别是非接触式荧光粉（remote-phosphor）覆层），大量的光120被漫射覆层110散射回来，并且这些散射回来的光120将被PCB的由于PCB表面的光敏层107的材料的低反射性而被吸收，从而造成光损失，使得光效率不高。

为了对这种情况进行改善，已知的方法是在图1的PCB的上方覆盖一个图案化的高反射片，该高反射片覆盖露出的PCB表面并露出LED，从而反射来自于LED的光。通常情况下，反射片先使用粘合剂粘附在PCB上，并且再进一步使用螺钉固定于PCB上。这种方案的缺点至少在于：

1．对反射片的图案化要使用冲压机来进行成形，并且对于不同的图案来说需要不同的模具，因而加工困难并且成本高。

2．反射片的组装困难并且可靠性低。螺钉的使用需要增加额外的工作，并且螺钉也在LED的工作过程中吸收光，降低光效率。粘合剂的使用使得结构不可靠，尤其是在高温工作的   情况下或者是在经过较长时间的工作之后，其更不可靠。

3．反射片通常选用昂贵的材料进行铸造并进行机加工而形成，因而成本昂贵。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，从而提供一种用于LED的PCB及其制造方法、发光器件、发光装置及灯具，从而提供较好的反射性，以使对来自于LED的光的吸收最小化。

根据本发明的一个方面，提供一种用于LED的PCB，该PCB包括：绝缘基底；以及金属层，位于绝缘基底上方并且具有用于与LED电连接的图案，PCB还包括由反射率大于80%的非光敏反射材料形成的反射层，反射层位于金属层上以反射来自于LED的光。

进一步地，反射层由聚酯材料形成。

进一步地，反射层由Interpon 600粉末形成。

进一步地，反射层的厚度形成为60μm。

进一步地，反射层通过将粉末溅镀在金属层上而形成。

进一步地，反射层的反射率为至少93%。

进一步地，反射层的图案形成为与金属层的图案相对应。

进一步地，金属层为铜层。

进一步地，反射层为绝缘层。

根据本发明的另一个方面，提供一种用于制造用于LED的PCB的方法，该方法包括以下步骤：（a）准备绝缘基底；（b）在绝缘基底上形成金属层，并对金属层图案化以用于与LED电连接；（c）在金属层上设置阻挡层，其中将阻挡层的图案形成为露出金属层；（d）在金属层和阻挡层上覆设反射率大于80%的非光敏反射材料；（e）去除阻挡层及覆设于反射材料的位于阻挡层上的部分，从而形成用于反射来自于LED的光反射层。

进一步地，步骤（c）中包括通过粘接材料在金属层上粘接LED制造样板以作为阻挡层。