[发明专利]填充密封用发泡组合物、填充密封发泡构件、填充密封用发泡体及其填充方法无效
| 申请号： | 201210361638.9 | 申请日： | 2012-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN103030866A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 宇井丈裕 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08L23/06;C08K3/26;C08K3/28;C08J9/10;B29C44/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种填充密封用发泡组合物，其含有聚合物、水铝钙石、以及4，4’-氧代双(苯磺酰肼)和/或偶氮二酰胺。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 密封 发泡 组合 构件 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种填充密封用发泡组合物，其特征在于，含有聚合物、水铝钙石、以及4，4’‑氧代双(苯磺酰肼)和/或偶氮二酰胺。
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