[发明专利]填充密封用发泡组合物、填充密封发泡构件、填充密封用发泡体及其填充方法

权利要求书

1.一种填充密封用发泡组合物，其特征在于，含有

聚合物、

水铝钙石、以及

4，4’-氧代双(苯磺酰肼)和/或偶氮二酰胺。

2.根据权利要求1所述的填充密封用发泡组合物，其特征在于，聚合物是通过具有至少1个烯属不饱和双键的单体的聚合而得到的树脂和/或橡胶。

3.根据权利要求1所述的填充密封用发泡组合物，其特征在于，聚合物是乙烯基共聚物和/或烯烃聚合物。

4.根据权利要求3所述的填充密封用发泡组合物，其特征在于，乙烯基共聚物是乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。

5.根据权利要求3所述的填充密封用发泡组合物，其特征在于，烯烃聚合物是聚乙烯。

6.根据权利要求1所述的填充密封用发泡组合物，其特征在于，4，4’-氧代双(苯磺酰肼)及偶氮二酰胺的配合比例以其总量计相对于聚合物100质量份为5～30质量份。

7.根据权利要求1所述的填充密封用发泡组合物，其特征在于，水铝钙石是亚硝酸型水铝钙石和/或碳酸型水铝钙石。

8.根据权利要求1所述的填充密封用发泡组合物，其特征在于，水铝钙石的配合比例相对于4，4’-氧代双(苯磺酰肼)100质量份为14～143质量份或者相对于偶氮二酰胺100质量份为9～50质量份。

9.根据权利要求1所述的填充密封用发泡组合物，其特征在于，还含有交联剂，所述交联剂含有有机过氧化物。

10.根据权利要求9所述的填充密封用发泡组合物，其特征在于，交联剂的配合比例相对于聚合物100质量份为0.1～10质量份。

11.一种填充密封发泡构件，其特征在于，其具有：

填充密封用发泡组合物，以及

安装构件，装配在所述填充密封用发泡组合物上，并且能够安装于中空构件的内部空间，

其中，所述组合物含有

聚合物、

水铝钙石、以及

4，4’-氧代双(苯磺酰肼)和/或偶氮二酰胺。

12.一种填充密封用发泡体，其特征在于，其通过使填充密封用发泡组合物发泡而获得，所述填充密封用发泡组合物含有聚合物和4，4’-氧代双(苯磺酰肼)和/或偶氮二酰胺和水铝钙石。

13.一种填充密封用发泡体的填充方法，其特征在于，其具有：

将填充密封用发泡组合物配置在由金属形成的中空构件的内部空间的工序；以及

使所述填充密封用发泡组合物发泡而得到填充密封用发泡体的工序，

其中，所述填充密封用发泡组合物含有聚合物、

水铝钙石、以及

4，4’-氧代双(苯磺酰肼)和/或偶氮二酰胺。