[发明专利]半导体封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201210359743.9 | 申请日： | 2012-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN102867805A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 锺启生 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装件，包括导线架、芯片、数个导电凸块及封胶体。导线架具有数个内引脚及数个外引脚，内引脚具有数个第一接垫，外引脚具有数个第二接垫，至少一第二接垫的中心偏离对应的一第一接垫的中心。芯片设置于内引脚上。导电凸块电性连接芯片与第一接垫。封胶体包覆内引脚、芯片及导电凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一导线架，具有数个内引脚及数个外引脚，所述内引脚具有数个第一接垫，所述外引脚具有数个第二接垫，至少一第二接垫的中心偏离对应的一第一接垫的中心；一芯片，设置于所述内引脚上；数个导电凸块，电性连接该芯片与所述第一接垫；以及一封胶体，包覆所述内引脚、该芯片及所述导电凸块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210359743.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：风机出口防喷液装置
- 下一篇：一种具有门体电动顶出结构的冰箱
