[发明专利]半导体封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

一导线架，具有数个内引脚及数个外引脚，所述内引脚具有数个第一接垫，所述外引脚具有数个第二接垫，至少一第二接垫的中心偏离对应的一第一接垫的中心；

一芯片，设置于所述内引脚上；

数个导电凸块，电性连接该芯片与所述第一接垫；以及

一封胶体，包覆所述内引脚、该芯片及所述导电凸块。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该内引脚包括一第一上表面及一第一下表面，该外引脚包括一第二上表面及一第二下表面，该第一上表面与该第二上表面具有一高度差，该第一下表面与该第二下表面具有另一高度差。

3.如权利要求2所述的半导体封装件，其中所述第一接垫设于该第一上表面上，所述第二接垫设于该第二下表面上。

4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中部分所述第一接垫具有一第一面积，部分所述第一接垫具有一第二面积，该第一面积大于该第二面积。

5.如权利要求4所述的半导体封装件，其中对应于该第一面积的所述导电凸块的尺寸大于对应于该第二面积的所述导电凸块的尺寸。

6.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该芯片的一上表面与该封胶体的一上表面齐平，该半导体封装件更包括一屏蔽膜，覆盖于该芯片的该上表面与该封胶体的该上表面上，且覆盖于该封胶体的一侧壁上。

7.如权利要求6所述的半导体封装件，其中至少一第二接垫一接地接垫，且该接地接垫电性连接于该屏蔽膜。

8.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该芯片的一表面与该封胶的一表面齐平，该半导体封装件更包括：

一黏着层，设置于该芯片的该上表面与该封胶的该上表面上；以及

一散热片，设置于该黏着层上。

9.一种半导体封装件的制造方法，包括：

提供一金属载板，该金属载板具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面；

进行一第一蚀刻工艺，图案化该金属载板的该第一表面，以形成数个第一接垫于该第一表面上；

提供一芯片，该芯片具有一主动表面，该主动表面具有数个导电凸块；

设置该芯片于所述第一接垫上，并经由所述导电凸块电性连接该芯片及所述第一接垫；

在该金属载板上形成一封胶体，以包覆所述第一接垫、所述导电凸块及该芯片；以及

进行一第二蚀刻工艺，图案化该金属载板的该第二表面，以形成数个第二接垫于该第二表面上，其中至少一第二接垫的中心偏离对应的一第一接垫的中心。

10.如权利要求9所述的半导体封装件的制造方法，其中该芯片的一上表面与该封胶体的一上表面齐平，该半导体封装件的制造方法更包括：

形成一屏蔽膜，覆盖于该芯片的该上表面与该封胶体的该上表面上，且覆盖于该封胶体的一侧壁上。

11.如权利要求9所述的半导体封装件的制造方法，其中该芯片的一上表面与该封胶体的一上表面齐平，半导体封装件的制造方法更包括：

形成一黏着层于该芯片的该上表面与该封胶体的该上表面上；以及形成一散热片于该黏着层上。