[发明专利]一种增强半导体金属层可靠性的版图生成方法及系统有效
| 申请号： | 201210359731.6 | 申请日： | 2012-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN102867096A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 尹明会;陈岚;赵劼 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种增强半导体金属层可靠性的版图生成方法及系统。其中，方法包括：接收大面积金属及金属孔的尺寸数据，以及金属孔的行间距、列间距数据；根据大面积金属及金属孔的尺寸数据，以及金属孔的行间距、列间距数据，确定金属孔的行数和列数；根据金属孔的行数和列数，以及大面积金属及金属孔的尺寸数据，获得金属孔的行间距修正值及列间距修正值，修正金属孔的行间距、列间距数据；根据大面积金属及金属孔的尺寸数据，以及金属孔的行间距修正值及列间距修正值，生成金属打孔模板；按照金属打孔模板对大面积金属进行打孔。本发明能够克服金属打孔过程中产生的电流分布不均等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 半导体 金属 可靠性 版图 生成 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种增强半导体金属层可靠性的版图生成方法，其特征在于，包括：接收大面积金属及金属孔的尺寸数据，以及所述金属孔的行间距、列间距数据；根据所述大面积金属及金属孔的尺寸数据，以及所述金属孔的行间距、列间距数据，确定所述金属孔的行数和列数；根据所述金属孔的行数和列数，以及所述大面积金属及金属孔的尺寸数据，获得所述金属孔的行间距修正值及列间距修正值，修正所述金属孔的行间距、列间距数据；根据所述大面积金属及金属孔的尺寸数据，以及所述金属孔的行间距修正值及列间距修正值，生成金属打孔模板；按照所述金属打孔模板对所述大面积金属进行打孔。
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