[发明专利]一种增强半导体金属层可靠性的版图生成方法及系统

权利要求书

1.一种增强半导体金属层可靠性的版图生成方法，其特征在于，包括：

接收大面积金属及金属孔的尺寸数据，以及所述金属孔的行间距、列间距数据；

根据所述大面积金属及金属孔的尺寸数据，以及所述金属孔的行间距、列间距数据，确定所述金属孔的行数和列数；

根据所述金属孔的行数和列数，以及所述大面积金属及金属孔的尺寸数据，获得所述金属孔的行间距修正值及列间距修正值，修正所述金属孔的行间距、列间距数据；

根据所述大面积金属及金属孔的尺寸数据，以及所述金属孔的行间距修正值及列间距修正值，生成金属打孔模板；

按照所述金属打孔模板对所述大面积金属进行打孔。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述接收大面积金属及金属孔的尺寸数据，以及所述金属孔的行间距、列间距数据之后，还包括：

判断所述大面积金属及金属孔的尺寸数据，以及所述金属孔的行间距、列间距数据是否满足预设条件，所述预设条件包括预设尺寸范围和/或预设几何规则；其中，所述大面积金属的尺寸数据、金属孔的尺寸数据、所述金属孔的行间距、所述金属孔的列间距数据均具有各自对应的预设尺寸范围；

若是，则根据所述大面积金属及金属孔的尺寸数据，以及所述金属孔的行间距、列间距数据，确定所述金属孔的行数和列数；若否，则对不满足所述预设条件的数据进行调整，再根据调整后的大面积金属及金属孔的尺寸数据，以及金属孔的行间距、列间距数据，确定所述金属孔的行数和列数。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对不满足所述预设条件的数据进行调整包括：

若所述预设条件为预设尺寸范围，则当所述不满足所述预设条件的数据小于其对应的预设尺寸范围的最小值，或者大于其对应的预设尺寸范围的最大值时，将所述不满足所述预设条件的数据调整至其对应的预设尺寸范围内。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对不满足所述预设条件的数据进行调整包括：

若所述预设条件为预设几何规则，则当所述大面积金属的长度小于所述金属孔的长度与所述金属孔的二倍列间距之和时，将所述大面积金属的长度调整为所述金属孔的长度与所述金属孔的二倍列间距之和；

当所述大面积金属的宽度小于所述金属孔的宽度与所述金属孔的二倍行间距之和时，将所述大面积金属的宽度调整为所述金属孔的宽度与所述金属孔的二倍行间距之和。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述大面积金属及金属孔的尺寸数据，以及所述金属孔的行间距、列间距数据，确定所述金属孔的行数和列数，包括：

将第一宽度与第二宽度的比值向下取整，获得所述金属孔的行数，其中，所述第一宽度为所述大面积金属的宽度与所述金属孔的行间距的差值，所述第二宽度为所述金属孔的宽度与所述金属孔的行间距的和；

将第一长度与第二长度的比值向下取整，获得所述金属孔的列数，其中，所述第一长度为所述大面积金属的长度与所述金属孔的列间距的差值，所述第二长度为所述金属孔的长度与所述金属孔的列间距的和。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述金属孔的行数和列数，以及所述大面积金属及金属孔的尺寸数据，获得所述金属孔的行间距修正值及列间距修正值，包括：

根据第一差值与第一和值的倍数关系，确定所述金属孔的行间距修正值，其中，所述第一差值为所述大面积金属的长度与所述金属孔的长度和所述金属孔列数的乘积的差，所述第一和值为所述金属孔的列数加一；

根据第二差值与第二和值的倍数关系，确定所述金属孔的列间距修正值，其中，所述第二差值为所述大面积金属的宽度与所述金属孔的宽度和所述金属孔的行数的乘积的差，所述第二和值为所述金属孔的行数加一。