[发明专利]电子装置及其制造方法、以及电子设备有效
| 申请号： | 201210357223.4 | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN103011051A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 瀧澤照夫 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;苏萌萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子装置及其制造方法、以及电子设备。所述电子设备具有较高的可靠性。所述电子装置包括：基体；功能元件，其被载置于基体上；盖体，其由硅制成，并以覆盖功能元件的方式被载置于基体上，在盖体上，设置有孔部、和对孔部进行封塞的密封部件，孔部中，与基体侧的第一开口的面积相比，第一开口的相反侧的第二开口的面积较大，密封部件的体积相对于孔部的体积的比率在35％以上且87％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子装置，包括：基体；功能元件，其被载置于所述基体上；盖体，其由硅制成，并以覆盖所述功能元件的方式而被载置于所述基体上，在所述盖体上，设置有孔部、和对所述孔部进行封塞的密封部件，所述孔部中，与所述基体侧的第一开口的面积相比，所述第一开口的相反侧的第二开口的面积较大，所述密封部件的体积相对于所述孔部的体积的比率在35％以上且87％以下。
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