[发明专利]电子装置及其制造方法、以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子装置及其制造方法、以及电子设备。

背景技术

近年来，开发了使用例如硅MEMS（Micro Electro Mechanical System：微电子机械系统）技术而对物理量进行检测的惯性传感器等的电子装置。在这种惯性传感器中，对角速度进行检测的陀螺传感器（角速度传感器）被用于数码照相机（DSC）的手抖补正功能或游戏机的运动传感功能等中。

一般情况下，使结构体振动并对科里奥利力进行检测的振动型陀螺传感器优选在真空气氛下被密封。这是因为，振动型陀螺传感器为了对科里奥利力进行检测而常时进行振动，当对振动型陀螺传感器进行收纳的封装件（空腔）内存在空气（或者，其他气体等）时，该振动现象因空气粘性而发生衰减。

作为使封装件内真空密封的技术，可以列举出专利文献1等的使用了激光的技术。更加具体而言，在专利文献1所记载的技术中，通过在由硅构成的封装件上盖的贯穿孔内配置球状的密封材料，并利用激光而使密封材熔融，从而填埋贯穿孔内部而将封装件内真空密封。

硅基板与例如陶瓷或水晶的基板相比较，能够进行微细加工，当使对惯性传感器等进行收纳的功能元件的封装件小型化时，优选使用硅基板。但是，例如，当将密封部件配置在通过对硅基板进行加工而形成的封装件的贯穿孔（孔部）中，并使该密封部件熔融从而封塞贯穿孔时，有时会在贯穿孔周围的封装件上产生裂缝。这种裂缝在使用了硅基板的情况下，尤为显著地产生。当使用产生了裂缝的封装件时，有时会降低通过在封装件内收纳功能元件而形成的电子装置的可靠性。

专利文献1：日本特开2005-64024号公报

发明内容

本发明的几个方式所涉及的目的之一在于，提供一种具有较高的可靠性的电子装置及其制造方法。另外，本发明的几个方式所涉及的目的之一在于，提供一种包括上述电子装置的电子设备。

应用例1

本发明所涉及的电子装置包括：基体；功能元件，其被载置于所述基体上；盖体，其由硅制成，并以覆盖所述功能元件的方式而被载置于所述基体上，在所述盖体上，设置有孔部、和对所述孔部进行封塞的密封部件，所述孔部中，与所述基体侧的第一开口的面积相比，所述第一开口的相反侧的第二开口的面积较大，所述密封部件的体积相对于所述孔部的体积的比率在35％以上且87％以下。

根据这种电子装置，能够通过密封部件而对孔部进行封塞，并且能够抑制在孔部周围的盖体上产生裂缝的情况。其结果为，这种电子装置能够具有较高的可靠性。

应用例2

在本发明所涉及的电子装置中，可以采用如下方式，即，所述密封部件的体积相对于所述孔部的体积的比率在35％以上且58％以下。

根据这种电子装置，例如在通过激光等的能量束而对密封部件进行熔融时，能够在不依赖于能量束的功率的条件下，更加可靠地通过密封部件而对孔部进行封塞，并且能够抑制在孔部周围的盖体上产生裂缝的现象。

应用例3

在本发明所涉及的电子装置中，可以采用如下方式，即，所述第一开口的形状为多边形。

根据这种电子装置，能够在例如于孔部内配置了球状的密封部件的状态下，在密封部件与孔部的侧面之间设置间隙。由此，能够抑制在使收纳有功能元件的空腔内部形成为减压状态时，密封部件飞出的现象。例如，在孔部内配置了球状的密封部件的状态下，当未设置间隙时，由于封装件内外的压力差，密封部件有时会向封装件外部飞出。

应用例4

在本发明所涉及的电子装置中，可以采用如下方式，即，在所述第二开口的角部处未填充有所述密封部件。

根据这种电子装置，不易从第二开口的角部起产生裂缝，从而能够实现气密性优异的电子装置。

应用例5

在本发明所涉及的电子装置中，可以采用如下方式，即，所述功能元件被配置于，在俯视观察时不与所述第一开口重叠的位置上。

根据这种电子装置，当通过激光等的能量束的照射而使密封部件熔融时，即使密封部件的一部分向空腔飞散，也能够抑制飞散的密封部件附着于功能元件上的现象。另外，当能量束贯穿密封部件时，由于在孔部的正下方不存在功能元件，因此能够防止损坏功能元件的情况。

应用例6

在本发明所涉及的电子装置中，可以采用如下方式，即，在所述孔部的侧面上设置有金属层，所述密封部件的材质为，包含所述金属层所含有的元素在内的合金。

根据这种电子装置，当使密封部件熔融时，由于熔融了的密封部件顺着孔部的侧面而粘着，因此能够实现气密性较高的电子装置。