[发明专利]电子装置及其制造方法、以及电子设备

权利要求书

1.一种电子装置，包括：

基体；

功能元件，其被载置于所述基体上；

盖体，其由硅制成，并以覆盖所述功能元件的方式而被载置于所述基体上，

在所述盖体上，设置有孔部、和对所述孔部进行封塞的密封部件，

所述孔部中，与所述基体侧的第一开口的面积相比，所述第一开口的相反侧的第二开口的面积较大，

所述密封部件的体积相对于所述孔部的体积的比率在35％以上且87％以下。

2.如权利要求1所述的电子装置，其中，

所述密封部件的体积相对于所述孔部的体积的比率在35％以上且58％以下。

3.如权利要求1所述的电子装置，其中，

所述第一开口的形状为多边形。

4.如权利要求3所述的电子装置，其中，

在所述第二开口的角部处未填充有所述密封部件。

5.如权利要求1所述的电子装置，其中，

所述功能元件被配置于，在俯视观察时不与所述第一开口重叠的位置上。

6.如权利要求1所述的电子装置，其中，

在所述孔部的侧面上设置有金属层，

所述密封部件的材质为，包含所述金属层所含有的元素在内的合金。

7.如权利要求1所述的电子装置，其中，

所述基体为玻璃，

所述功能元件为使用了硅的陀螺传感器。

8.如权利要求1所述的电子装置，其中，

包括空腔，所述空腔对所述功能元件进行收纳，并被所述基体及所述盖体包围，

所述孔部具备底面，并通过被设置于该底面的一部分上的连通孔而与所述空腔连通，

当将所述孔部的所述第二开口的开口面积设为S1，

将所述连通孔的所述第一开口的开口面积设为S2，

将所述连通孔的所述空腔侧的开口面积设为S3，

并将所述孔部的底面的面积设为S4时，满足S2＜S3＜S4＜S1的关系。

9.如权利要求8所述的电子装置，其中，

所述孔部的底面是平坦的。

10.如权利要求8所述的电子装置，其中，

所述孔部的所述第二开口、所述连通孔的所述第一开口、及所述连通孔的所述空腔侧的开口的形状为多边形。

11.如权利要求8所述的电子装置，其中，

所述功能元件被配置为，在俯视观察时不与所述连通孔的所述空腔侧的开口重叠。

12.如权利要求1所述的电子装置，其中，

所述盖体被载置于所述基体上，且具备在一面侧所设置的所述孔部和在另一面侧所设置的空腔，

功能元件被收纳于所述空腔内，

所述孔部具备底面，并具有在俯视观察时呈多边形的所述第二开口，且通过被设置在所述孔部的底面的一部分上的所述第一开口，而与所述空腔连通。

13.如权利要求12所述的电子装置，其中，

所述孔部的底面是平坦的。

14.如权利要求12所述的电子装置，其中，

所述第一开口的面积小于所述第二开口的面积。

15.如权利要求12所述的电子装置，其中，

所述第一开口在俯视观察时不与所述功能元件重叠。

16.一种电子装置的制造方法，包括：

将功能元件载置于基体上的工序；

在由硅制成的盖体上形成孔部的工序；

将所述盖体载置于所述基体上而对所述功能元件进行收纳的工序；

将密封部件配置在所述孔部内的工序；

通过能量束而使所述密封部件熔融从而对所述孔部进行封塞的工序，

所述孔部被形成为，与所述基体侧的第一开口的面积相比，所述第一开口的相反侧的第二开口的面积较大，

所述密封部件的体积相对于所述孔部的体积的比率在35％以上且87％以下。

17.如权利要求16所述的电子装置的制造方法，其中，

在对所述孔部进行封塞的工序中，在通过所述孔部而对所述功能元件侧的气氛进行了减压之后，使所述密封部件熔融。

18.一种电子设备，其特征在于，

包括权利要求1所述的电子装置。