[发明专利]用于制造包括高可靠性晶粒底填充的集成电路系统的方法

摘要

本发明提供一种用于制造包括高可靠性晶粒底填充的集成电路系统的方法，该方法用于制造集成电路系统，其包括在半导体衬底中和上制造多个集成电路。附接间隔开来的焊料凸点到多个集成电路，焊料凸点电接触集成电路的组件。提供切块胶带，于其上具有底填充材料层，并层压半导体衬底到切块胶带，其中底填充材料层填补焊料凸点间的空间。切块半导体衬底和底填充材料层以单切多个集成电路的个别集成电路，并附接多个集成电路的个别集成电路之一到如另一个集成电路芯片或印刷电路板的第二衬底。

主权项

一种制造集成电路系统的方法，包含：在半导体衬底中和上制造多个集成电路；附接间隔开来的焊料凸点到所述多个集成电路，所述焊料凸点电接触所述集成电路的组件；提供切块胶带，于其上具有底填充材料层；层压所述半导体衬底到所述切块胶带，其中，所述底填充材料层填补所述焊料凸点间的空间；切块所述半导体衬底和所述底填充材料层以单切所述多个集成电路的个别集成电路；以及附接所述多个集成电路的所述个别集成电路之一到第二衬底。