[发明专利]基板处理系统、基板搬送方法、程序和计算机存储介质有效
| 申请号: | 201210356691.X | 申请日: | 2012-09-21 |
| 公开(公告)号: | CN103021915A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
| 发明(设计)人: | 榎木田卓;中原田雅弘;木山秀和;饭田成昭;宫田亮 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明使基板处理系统的覆盖区域变小。本发明的基板处理系统(1)包括:处理站(3),其在上下方向上多层地设置有多个处理单元;盒式部件载置台(12),其载置收容多个晶片(W)的盒式部件;和配置在处理站(3)和盒式部件载置台(12)之间的晶片搬送机构(21),在该基板处理系统(1)中,在处理站(3)和晶片搬送机构(21)之间,配置有多层地设置有多个交接单元而构成的交接块(22),该多个交接单元暂时收容在盒式部件载置台(12)和处理站(3)之间被搬送的晶片和在各处理单元的各层之间被搬送的基板。晶片搬送机构(21)包括:在盒式部件载置台(12)和交接块(22)之间搬送晶片的第一搬送臂;和在交接单元的各层之间搬送晶片的第二搬送臂。 | ||
| 搜索关键词: | 处理 系统 基板搬送 方法 程序 计算机 存储 介质 | ||
【主权项】:
一种基板处理系统,包括:处理站,其在上下方向上多层地设置有处理基板的多个处理单元;盒式部件载置部,其载置收容多个基板的盒式部件;和配置在所述处理站与所述盒式部件载置部之间的基板搬送机构,该基板处理系统的特征在于:在所述处理站和所述基板搬送机构之间,多层地设置有多个交接单元,该多个交接单元暂时收容在所述盒式部件载置部与所述处理站之间被搬送的基板以及在所述处理单元的各层之间被搬送的基板,所述基板搬送机构包括:在所述盒式部件载置部与各所述交接单元之间搬送基板的第一搬送臂;和在各所述交接单元的各层之间搬送基板的第二搬送臂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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