[发明专利]基板处理系统、基板搬送方法、程序和计算机存储介质

说明书

技术领域

本发明涉及进行基板的处理的基板处理系统、基板处理系统的基板的搬送方法、程序和计算机存储介质。

背景技术

例如在半导体器件的制造工序的光刻工序中，依次进行在晶片上涂敷抗蚀剂液而形成抗蚀剂膜的抗蚀剂涂敷处理、将抗蚀剂膜曝光成规定的图案的曝光处理、对被曝光的抗蚀剂膜进行显影的显影处理等的一系列处理，在晶片上形成有规定的抗蚀剂图案。这些一系列处理通过作为装载有处理晶片的各种处理单元和搬送晶片的搬送单元等的基板处理系统的涂敷显影处理系统进行。

例如，如图18所示，涂敷显影处理系统200历来一体地包括：用于从外部搬入搬出盒式部件C的盒式部件站201；进行抗蚀剂涂敷处理、显影处理和热处理等各种处理的多个处理单元呈多层设置的处理站202；和在相邻的曝光单元E与处理站202之间进行晶片的交接的接口站203（专利文献1）。

在盒式部件站201设置有：载置有从外部被搬入的盒式部件C的盒式部件载置板210；和在盒式部件载置板210的盒式部件C和处理站202之间搬送晶片的晶片搬送机构211。此外，在处理站202的盒式部件站201一侧设置有交接块212，该交接块212暂时收容从盒式部件载置板210被搬送至处理站的基板和在处理单元的各层间被搬送的基板。在交接块212在上下方向上多层地设置有暂时载置晶片的交接单元（未图示）。在交接块212，与交接块212相邻地设置有专门在各交接单元的各层间进行晶片的搬送的其它的晶片搬送机构213。

而且，在涂敷显影处理系统200中，当进行晶片处理时，首先，在规定的盒式部件载置板210载置收容有1批次的多个晶片的盒式部件C。接着，通过晶片搬送机构211依次交接盒式部件C内的晶片，并将该晶片被搬送至交接块212。之后，各晶片被搬送至处理站202和曝光单元E并被处理，完成处理后的晶片通过晶片搬送机构211从处理站202返回盒式部件载置板210的盒式部件C。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-278027号公报

发明内容

发明想要解决的问题

但是，近年来，在涂敷显影处理系统中，要求该涂敷显影处理系统在洁净室地面面积所占的比例即覆盖区域（footprint）变小。

为了使覆盖区域变小，需要使各处理单元小型化、缩小晶片的搬送所需的空间等。但是，为了处理单元的小型化，需要重新认识该处理单元的结构自身，制约很多。

另一方面，在使晶片的搬送所需的空间变小的情况下，例如能够提案通过将交接块212的配置变更为例如与现有相比更靠近盒式部件载置板210来缩短处理站202。但是，在交接块212，需要相邻地设置用于在各交接单元的各层之间搬送晶片的其它的晶片搬送机构213，因此交接块212也受到配置上的制约。因此，在交接块212的配置变更方面也存在限制。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于使基板处理系统的覆盖区域变小。

用于解决问题的方法

为了达到上述目的，本发明提供一种基板处理系统，该基板处理系统包括：处理站，其在上下方向上多层地设置有处理基板的多个处理单元；盒式部件载置部，其载置收容多个基板的盒式部件；和配置在上述处理站与上述盒式部件载置部之间的基板搬送机构，该基板处理系统的特征在于：在上述处理站和上述基板搬送机构之间，多层地设置有多个交接单元，该多个交接单元暂时收容在上述盒式部件载置部与上述处理站之间被搬送的基板以及在上述处理单元的各层之间被搬送的基板，上述基板搬送机构包括：在上述盒式部件载置部与各上述交接单元之间搬送基板的第一搬送臂；和在各上述交接单元的各层之间搬送基板的第二搬送臂。

根据本发明，配置在处理站和盒式部件载置部之间的基板搬送机构具有第一搬送臂和第二搬送臂，因此，能够利用基板搬送机构实施盒式部件载置部与交接单元之间的基板搬送和在各交接单元的各层之间的基板搬送的双方。因此，不需要现有设置的、为了在交接单元的各层之间进行的基板搬送而专门设置的基板搬送机构。其结果是，不存在将交接块的配置变更为靠近盒式部件载置部时的制约，能够将交接块配置为与现有相比更靠近盒式部件载置部。因此，根据本发明，能够使基板处理系统的覆盖区域变小。