[发明专利]一种用于覆铜箔基板的胶液及其制备方法有效
申请号: | 201210353669.X | 申请日: | 2012-09-21 |
公开(公告)号: | CN103665864A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 张建方;王凯 | 申请(专利权)人: | 腾辉电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | C08L79/08 | 分类号: | C08L79/08;C08G73/12;C08K13/02;C08K5/3492;B32B15/08;B32B27/04;H05K1/03 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 魏亮芳 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种用于覆铜箔基板的胶液,按重量份计,所述胶液的原料配方为:双马来酰亚胺树脂100份,烯丙基化合物30~100份,阻燃剂5~60份,固化促进剂0~6份,无机填料0~30份,溶剂10~80份。本发明还提供一种用于覆铜箔基板的胶液的制备方法。本发明能够使覆铜箔基板阻燃性达到V0级。同时,覆铜箔基板的玻璃化温度可达260℃以上,耐热性可达300秒以上,在保证VO级阻燃性的同时,具有更加优异的耐热性能。本发明还具有原料成本较低,易于加工、绿色环保、无有毒气体释放等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种用于覆铜箔基板的胶液,其特征在于,按重量份计,所述胶液的原料配方为:双马来酰亚胺树脂100份,烯丙基化合物30~100份,阻燃剂5~60份,固化促进剂0~6份,无机填料0~30份,溶剂10~80份;其中,所述阻燃剂为有机磷化物、有机氮化物以及磷氮协同阻燃剂中的一种或两种及两种以上的组合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于腾辉电子(苏州)有限公司,未经腾辉电子(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210353669.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。