[发明专利]一种用于覆铜箔基板的胶液及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210353669.X 申请日: 2012-09-21
公开(公告)号: CN103665864A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 张建方;王凯 申请(专利权)人: 腾辉电子(苏州)有限公司
主分类号: C08L79/08 分类号: C08L79/08;C08G73/12;C08K13/02;C08K5/3492;B32B15/08;B32B27/04;H05K1/03
代理公司: 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 代理人: 魏亮芳
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种用于覆铜箔基板的胶液,按重量份计,所述胶液的原料配方为:双马来酰亚胺树脂100份,烯丙基化合物30~100份,阻燃剂5~60份,固化促进剂0~6份,无机填料0~30份,溶剂10~80份。本发明还提供一种用于覆铜箔基板的胶液的制备方法。本发明能够使覆铜箔基板阻燃性达到V0级。同时,覆铜箔基板的玻璃化温度可达260℃以上,耐热性可达300秒以上,在保证VO级阻燃性的同时,具有更加优异的耐热性能。本发明还具有原料成本较低,易于加工、绿色环保、无有毒气体释放等优点。
搜索关键词: 一种 用于 铜箔 及其 制备 方法
【主权项】:
一种用于覆铜箔基板的胶液,其特征在于,按重量份计,所述胶液的原料配方为:双马来酰亚胺树脂100份,烯丙基化合物30~100份,阻燃剂5~60份,固化促进剂0~6份,无机填料0~30份,溶剂10~80份;其中,所述阻燃剂为有机磷化物、有机氮化物以及磷氮协同阻燃剂中的一种或两种及两种以上的组合。
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