[发明专利]一种用于覆铜箔基板的胶液及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板用覆铜板领域，具体涉及一种用于覆铜箔基板的胶液及其制备方法。 

背景技术

近年来，以电子计算机、移动电话为代表的世界电子信息产业的发展日新月异。随着科技的发展，电子产品内部信号承载线路朝着高密度、短小精细化发展，加上产品外观要求轻薄化、多阶化，都对印制线路板及覆铜箔板提出了更高的性能要求，具体性能要求表现为优异的耐热性、高阻燃性、低热膨胀系数、低介电常数和损耗因子以及绿色环保等。 

应用于覆铜板领域的热固性树脂中，双马来酰亚胺树脂(BMI)作为重要的树脂基复合材料，由于其耐高温、耐辐射、耐湿热的优良特性，加上良好的可加工性及优良的电绝缘性能和优异的介电性能已成为树脂基复合材料中的佼佼者，被广泛应用于高阶覆铜板领域。 

然而，BMI因含有苯环以及氮元素故而具有一定的阻燃性，但是还达不到电子产品的使用要求，因而需要对BMI进行适当的改性以增强其阻燃性能。常用的改善阻燃性能的方法为：加入无机填料阻燃剂、加入含磷的环氧树脂以及加入含阻燃元素的有机化合物。但这些方法各有各的缺陷，如无机阻燃剂需要很大的添加量，会降低产品整体的耐热性、粘接性；含磷环氧树脂与BMI的相容性较差，并且其会降低产品体系的耐热性能；添加有机化合物容易在燃烧过程中产生致癌物质及腐蚀性气体，对人体健康和生态环境造成损害。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种用于覆铜箔基板的胶液，其能够使覆铜板在保证VO级阻燃性的同时，具有更加优异的耐热性能，并且绿色环保，不释放有毒气体。 

为达到上述目的，本发明的技术方案是： 一种用于覆铜箔基板的胶液，按重量份计，所述胶液的原料配方为：双马来酰亚胺树脂100份；烯丙基化合物30~100份；阻燃剂5～100份；固化促进剂0~6份；无机填料0~30份以及溶剂10~60份；其中所述阻燃剂包括但不限于有机磷化物、有机氮化物以及磷氮协同阻燃剂的一种或两种及两种以上的组合。 

优选的，所述阻燃剂为三聚氰胺聚磷酸、三聚氰胺氰尿酸和/或其组合。 

优选的，所述的双马来酰亚胺树脂包括但不限于4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、4,4’-二苯醚双马来酰亚胺、4,4’-二苯异丙基双马来酰亚胺以及4,4’-二苯砜双马来酰亚胺中的一种或两种及两种以上的组合。 

优选的，所述的烯丙基化合物包括但不限于二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚S、烯丙基酚氧树脂、烯丙基酚醛树脂以及二烯丙基二苯醚的一种或两种及两种以上的组合。 

优选的，所述的固化促进剂包括但不限于2-甲基-4-乙基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑以及2-十一烷基咪唑的一种或两种及两种以上的组合。固化促进剂的加入量优选为双马来酰亚胺树脂重量的0.01%~1%。 

优选的，所述的无机填料包括但不限于滑石粉、二氧化硅、氢氧化铝、云母、高岭土及粘土的一种或两种及两种以上的组合。无机填料的优选加入量为双马来酰亚胺树脂重量的5%~20%。无机填料能够协同阻燃剂发挥提高阻燃效果以及提高加工性。 

优选的，所述溶剂是丁酮、丙酮、ＤＭＦ（二甲基甲酰胺）、ＰＭＡ（聚甲基丙烯酸酯）、ＰＭ（聚甲基丙烯酸甲酯）中的一种或两种及两种以上的组合。 

本发明还提供一种用于覆铜箔基板的胶液的制备方法，所述制备方法包括以下步骤： 

首先，按配方称取双马来酰亚胺树脂和烯丙基化合物，在110~180℃反应10~150min，反应完成后冷却到室温，加入溶剂将全部树脂溶解；

其次，加入配方量的阻燃剂、固化促进剂、无机填料和溶剂，搅拌均匀，即得所述的用于覆铜箔基板的胶液。

优选的，所述的双马来酰亚胺树脂包括但不限于4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、4,4’-二苯醚双马来酰亚胺、4,4’-二苯异丙基双马来酰亚胺以及4,4’-二苯砜双马来酰亚胺的一种或两种及两种以上的组合。 

优选的，所述的烯丙基化合物包括但不限于二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚S、烯丙基酚氧树脂、烯丙基酚醛树脂以及二烯丙基二苯醚的一种或两种及两种以上的组合。 

优选的，所述阻燃剂包括但不限于有机磷化物、有机氮化物、磷氮协同阻燃剂中的一种或两种及两种以上的组合。 

优选的，所述阻燃剂为三聚氰胺聚磷酸、三聚氰胺氰尿酸和/或其组合。