[发明专利]一种用于覆铜箔基板的胶液及其制备方法有效
申请号: | 201210353669.X | 申请日: | 2012-09-21 |
公开(公告)号: | CN103665864A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 张建方;王凯 | 申请(专利权)人: | 腾辉电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | C08L79/08 | 分类号: | C08L79/08;C08G73/12;C08K13/02;C08K5/3492;B32B15/08;B32B27/04;H05K1/03 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 魏亮芳 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 铜箔 及其 制备 方法 | ||
1.一种用于覆铜箔基板的胶液,其特征在于,按重量份计,所述胶液的原料配方为:双马来酰亚胺树脂100份,烯丙基化合物30~100份,阻燃剂5~60份,固化促进剂0~6份,无机填料0~30份,溶剂10~80份;其中,所述阻燃剂为有机磷化物、有机氮化物以及磷氮协同阻燃剂中的一种或两种及两种以上的组合。
2.根据权利要求1所述的用于覆铜箔基板的胶液,其特征在于,所述阻燃剂为三聚氰胺聚磷酸、三聚氰胺氰尿酸和/或其组合。
3.根据权利要求1所述的用于覆铜箔基板的胶液,其特征在于,所述双马来酰亚胺树脂为4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、4,4’-二苯醚双马来酰亚胺、4,4’-二苯异丙基双马来酰亚胺以及4,4’-二苯砜双马来酰亚胺中的一种或两种及两种以上的组合。
4.根据权利要求1所述的用于覆铜箔基板的胶液,其特征在于,所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚S、烯丙基酚氧树脂、烯丙基酚醛树脂以及二烯丙基二苯醚中的一种或两种及两种以上的组合。
5.根据权利要求1所述的用于覆铜箔基板的胶液,其特征在于,所述固化促进剂为2-甲基-4-乙基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑以及2-十一烷基咪唑中的一种或两种及两种以上的组合。
6.根据权利要求1所述的用于覆铜箔基板的胶液,其特征在于,所述的无机填料为滑石粉、二氧化硅、氢氧化铝、云母、高岭土及粘土六种物质的一种或两种及两种以上的组合;所述溶剂是丁酮、丙酮、DMF、PMA、PM中的一种或两种及两种以上的组合。
7.一种用于覆铜箔基板的胶液的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
首先按配方称取双马来酰亚胺树脂和烯丙基化合物,使在110~180℃反应10~150min,反应完成后冷却到室温,加入溶剂将全部树脂溶解;
其次加入配方量的阻燃剂、固化促进剂、无机填料和溶剂,搅拌均匀,即得所述的用于覆铜箔基板的胶液。
8.根据权利要求7所述的用于覆铜箔基板的胶液的制备方法,其特征在于,所述阻燃剂为有机磷化物、有机氮化物以及磷氮协同阻燃剂中的一种或两种及两种以上的组合。
9.根据权利要求7所述的用于覆铜箔基板的胶液的制备方法,其特征在于,所述双马来酰亚胺树脂为4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、4,4’-二苯醚双马来酰亚胺、4,4’-二苯异丙基双马来酰亚胺以及4,4’-二苯砜双马来酰亚胺中的一种或两种及两种以上的组合;所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚S、烯丙基酚氧树脂、烯丙基酚醛树脂以及二烯丙基二苯醚中的一种或两种及两种以上的组合。
10.根据权利要求6所述的用于覆铜箔基板的胶液的制备方法,其特征在于,所述固化促进剂为2-甲基-4-乙基咪唑、2-甲基咪唑以及2-苯基咪唑中的一种或两种及两种以上的组合;所述无机填料为滑石粉、二氧化硅、氢氧化铝、云母、高岭土及粘土六种物质的一种或两种及两种以上的组合;所述溶剂是丁酮、丙酮、DMF、PMA、PM中的一种或两种及两种以上的组合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于腾辉电子(苏州)有限公司,未经腾辉电子(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210353669.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。