[发明专利]一种多芯片封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201210334500.X | 申请日： | 2012-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN102832189A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 谭小春;陈伟 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/00;H01L21/48;H01L25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 依据本发明的实施例提供了一种多芯片封装结构及其封装方法。n个芯片依次堆叠排列于载片台之上；并且，每一芯片部分覆盖下层所述芯片，以使下层芯片的焊垫裸露；第二键合引线将其中一所述芯片上的焊垫连接至另一所述芯片上的焊垫；第一键合引线将所述焊垫连接至引脚，从而获得了最小的封装面积，并且可以使得第一键合引线和第二键合引线的长度最短，降低由于键合引线的自身电阻带来的功率损耗，提高引线键合的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种多芯片封装结构，其特征在于，包括n个芯片，以及一具有一载片台和一组引脚的引线框架，其中，n为不小于2的整数，每一所述芯片的上表面包括一组焊垫；所述n个芯片依次堆叠排列于所述载片台之上；并且，所述芯片部分覆盖下层一所述芯片，以使下层所述芯片上的所述焊垫裸露；还包括一组第一键合引线和一组第二键合引线；所述第二键合引线用以将其中一所述芯片上的焊垫连接至另一所述芯片上的焊垫；所述第一键合引线用以将所述焊垫连接至所述引脚。
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