[发明专利]基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置

摘要

本发明公开了一种基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是：分别设置引脚共面修整单元、引脚齿根修整单元、引脚齿尖修整单元和引脚精整单元。基于本发明装置，依次经过引脚共面修整、引脚齿根修整、引脚齿尖修整和引脚精整，可以实现DIP封装IC芯片高效、高精度、经济、实用的回收。

主权项

基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是设置：一引脚共面修整单元，是以凹形下模(11)和一倒扣的凹形上模(12)构成共面修整模具，所述共同修整模具的合模状态为：芯片(15)以引脚朝下置于凹形下模(11)上，倒扣的凹形上模(12)扣合在芯片(15)上，与凹形下模(11)对芯片(15)形成夹持；一引脚齿根修整单元，是以一竖向齿上模(18)与一凸形下模(21)构成齿根修整模具，所述齿根修整模具的合模状态为：芯片是以引脚朝下置于凸形下模(21)上，竖向齿上模(18)扣合在芯片上与凸形下模(21)对芯片形成夹持；所述竖向齿上模(18)具有平行设置的两排竖向直齿，两排竖向直齿之间的垂直距离与芯片两排引脚之间的垂直距离相等，每排竖向直齿中相邻两只齿间空隙的宽度与芯片引脚齿根宽度相等；一引脚齿尖修整单元，IC芯片是以引脚朝上固定设置在凹形基座(11a)中，凹形基座(11a)呈纵向设置，位于所述凹形基座(11a)的两端，具有两道平行设置的横向导轨(17)，一呈纵向设置的梳状模具(16)是以两端滑动支承在所述横向导轨(17)上，并能在所述横向导轨(17)上平行移动；所述梳状模具(16)呈倾斜设置其梳齿，所述梳状模具(16)的梳齿以其相吻合的形状可自侧部穿插芯片引脚的齿间隙；一引脚精整单元，设置一锥孔模板(19)，将所述IC芯片(15)的引脚朝下插入锥孔模板(19)的锥孔(24)中，即可进行引脚的精整。