[发明专利]基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路IC芯片的引脚修整装置，特别是涉及一种面向回收的DIP封装的IC芯片引脚的修整装置及方法。

背景技术

DIP封装（Dual In-line Package，双列直插式封装）的IC芯片采用穿孔安装，布线和焊接十分方便，广泛应用于电子行业。随着技术的进步和产品使用年限的增加，越来越多的电子产品被淘汰，由此产生了大量废弃的DIP封装IC芯片。这些芯片经过适当处理后，多数尚可使用，具有较高的经济价值。但DIP封装IC芯片的引脚数目多﹑间距小、材料软，在拆卸、运输和保管的过程中难免会产生引脚弯曲或歪斜，从而影响后续的检测和重用。因此，对从电路板上经过脱焊拆解的DIP封装IC芯片进行引脚修整是简化后续工艺、降低处理成本、实现再资源化、促进可持续发展的重要手段。

公开日为2009年1月28日，公开号为CN201188745的中国专利公开了一种“引脚修整设备”，该设备利用上、下模板之间的合模与开模完成对集成电路元件引脚的修整，但它只能解决元件引脚的共面性问题，对于共面以外的引脚弯曲或歪斜无法处理，且该设备在上模板作用于元件上时，容易产生晃动，影响修整的精确性。

图1a所示为芯片30的主视示意图，图1b所示为芯片30的侧视示意图；图中的芯片引脚在两侧呈齿状分布，芯片引脚具有脚根部31和脚尖部32，由于脚根部31较之脚尖部32更宽，在相邻齿之间，脚根部间距较之脚尖部间距更大。

图2a、图2b、图2c和图2d为芯片30的几种不同形式的引脚变形。

发明内容

本发明是为避免上述现有技术所存在的不足之处，提供一种高效、高精度、经济、实用、面向回收的基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置。

本发明解决技术问题采用如下技术方案：

本发明基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特点是设置：

一引脚共面修整单元，是以凹形下模和一倒扣的凹形上模构成共面修整模具，所述共同修整模具的合模状态为：芯片以引脚朝下置于凹形下模上，倒扣的凹形上模扣合在芯片上，与凹形下模对芯片形成夹持；

一引脚齿根修整单元，是以一竖向齿上模与一凸形下模构成齿根修整模具，所述齿根修整模具的合模状态为：芯片是以引脚朝下置于凸形下模上，竖向齿上模扣合在芯片上与凸形下模对芯片形成夹持；所述竖向齿上模具有平行设置的两排竖向直齿，两排竖向直齿之间的垂直距离与芯片两排引脚之间的垂直距离相等，每排竖向直齿中相邻两只齿间空隙的宽度与芯片引脚齿根宽度相等；

一引脚齿尖修整单元，IC芯片是以引脚朝上固定设置在凹形基座中，凹形基座呈纵向设置，位于所述凹形基座的两端，具有两道平行设置的横向导轨，一呈纵向设置的梳状模具是以两端滑动支承在所述横向导轨上，并能在所述横向导轨上平行移动；所述梳状模具呈倾斜设置其梳齿，所述梳状模具的梳齿以其相吻合的形状可自侧部穿插芯片引脚的齿间隙。

一引脚精整单元，设置一锥孔模板，将所述IC芯片的引脚朝下插入锥孔模板的锥孔中，即可进行引脚的精整。

本发明基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特点也在于：

在所述凹形下模的内凹面上设置有通气孔，所述通气孔通过设置在凹形下模中的气流通道外接真空泵。

在所述凸形下模的凸面上设置有通气孔，所述通气孔通过设置在凸形下模中的气流通道外接真空泵；

在所述凹形基座的内凹面上设置有通气孔，所述通气孔通过设置在凹形基座中的气流通道外接真空泵。

本发明基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特点也在于：设置一工作平台，在所述工作平台上沿纵向平行设置两道“V”型导槽，所述凹形下模、凸形下模或凹型基座是以相应设置在底部的“V”形筋滑动配合在所述“V”型导槽中；在所述工作平台上，沿着“V”型导槽的方向上分别设置前挡板和后挡板，在所述前挡板和后挡板上分别设置前可调螺杆和后可调螺杆，所述设置在工作平台上的凹形下模、凸形下模或凹型基座是由前可调螺杆和后可调螺杆作纵向定位。

本发明基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特点还在于：