[发明专利]基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置

权利要求书

1.基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是设置：

一引脚共面修整单元，是以凹形下模(11)和一倒扣的凹形上模(12)构成共面修整模具，所述共同修整模具的合模状态为：芯片(15)以引脚朝下置于凹形下模(11)上，倒扣的凹形上模(12)扣合在芯片(15)上，与凹形下模(11)对芯片(15)形成夹持；

一引脚齿根修整单元，是以一竖向齿上模(18)与一凸形下模(21)构成齿根修整模具，所述齿根修整模具的合模状态为：芯片是以引脚朝下置于凸形下模(21)上，竖向齿上模(18)扣合在芯片上与凸形下模(21)对芯片形成夹持；所述竖向齿上模(18)具有平行设置的两排竖向直齿，两排竖向直齿之间的垂直距离与芯片两排引脚之间的垂直距离相等，每排竖向直齿中相邻两只齿间空隙的宽度与芯片引脚齿根宽度相等；

一引脚齿尖修整单元，IC芯片是以引脚朝上固定设置在凹形基座(11a)中，凹形基座(11a)呈纵向设置，位于所述凹形基座(11a)的两端，具有两道平行设置的横向导轨(17)，一呈纵向设置的梳状模具(16)是以两端滑动支承在所述横向导轨(17)上，并能在所述横向导轨(17)上平行移动；所述梳状模具(16)呈倾斜设置其梳齿，所述梳状模具(16)的梳齿以其相吻合的形状可自侧部穿插芯片引脚的齿间隙；

一引脚精整单元，设置一锥孔模板(19)，将所述IC芯片(15)的引脚朝下插入锥孔模板(19)的锥孔(24)中，即可进行引脚的精整。

2.根据权利要求1所述的基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是：

在所述凹形下模(11)的内凹面上设置有通气孔，所述通气孔通过设置在凹形下模(11)中的气流通道(20)外接真空泵；

在所述凸形下模(21)的凸面上设置有通气孔，所述通气孔通过设置在凸形下模(21)中的气流通道外接真空泵；

在所述凹形基座(11a)的内凹面上设置有通气孔，所述通气孔通过设置在凹形基座(11a)中的气流通道外接真空泵。

3.根据权利要求1所述的基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是：设置一工作平台(5)，在所述工作平台(5)上沿纵向平行设置两道“V”型导槽(6)，所述凹形下模(11)、凸形下模(21)或凹型基座(11a)是以相应设置在底部的“V”形筋滑动配合在所述“V”型导槽(6)中；在所述工作平台(5)上，沿着“V”型导槽(6)的方向上分别设置前挡板(9a)和后挡板(9b)，在所述前挡板(9a)和后挡板(9b)上分别设置前可调螺杆(7a)和后可调螺杆(7b)，所述设置在工作平台(5)上的凹形下模(11)、凸形下模(21)或凹型基座(11a)是由前可调螺杆(7a)和后可调螺杆(7b)作纵向定位。

4.根据权利要求3所述的基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是设置开合模执行机构，是将倒置的凹形上模(12)或竖向齿上模(18)通过螺钉固定在顶板(3)的底面上，呈三角形分布并固定设置在工作平台(5)上的三根导柱(2)通过间隙配合贯穿顶板(3)，套装在导柱(2)上的弹簧(4)压装在顶板(3)与工作平台(5)之间，一固定轴(14)将对角布置的两根导柱(2)固定跨接，一带手柄偏心轮(1)套装在固定轴(14)上并可绕固定轴(14)转动，两只位于所述带手柄偏心轮(1)的两侧的导向块(13)固定设置在顶板(3)的上表面，并与所述带手柄偏心轮(1)构成间隙配合，在所述顶板(3)与工作平台(5)之间沿着竖直方向设置一对限位柱(10)。

5.根据权利要求3所述的基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是：在所述引脚齿尖修整单元中，两道平行设置的横向导轨(17)是由支架固定设置在工作平台(5)。

6.根据权利要求1所述的基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是：在所述引脚齿根修整单元中，在所述带竖向齿上模(18)的两排竖向直齿中分别设置一对加长齿(22)。

7.根据权利要求1所述的基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是：在所述引脚齿尖修整单元中，所述梳状模具(16)的梳齿中设置有一对朝向梳状模具(16)的移动方向凸伸的凸出斜齿(23)。