[发明专利]处理基板的装置和方法有效
申请号: | 201210311206.7 | 申请日: | 2012-08-29 |
公开(公告)号: | CN102969259A | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 郑泓具;金镇浩 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 杨生平;钟锦舜 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明所提供的是向基板上供给流体的装置和方法。该装置可以包括向基板上供给处理溶液的处理溶液供给部件,以及回收剩余在基板上的处理溶液的处理溶液回收单元。这里,处理溶液回收单元可以包括:被设为与传送轴平行的第一支撑辊,向由第一支撑辊支撑的基板区域喷射加压流体的加压流体供给部件。相应地,可以均匀地向基板区域上供给流体,以保持被供以流体的基板区域之间的平行性,并且即使当基板被高速传送时也可以抑制基板滑落。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,包括:第一室;具有内部空间的第二室,所述内部空间与所述第一室的内部空间连接;沿第一方向传送基板的基板传送部件;被设于所述第一室中的处理溶液供给部件,用于向所述基板上供给处理溶液;以及被设于所述第二室中的清洗溶液供给单元,所述清洗溶液供给单元包括用于在所述基板上供给清洗溶液的清洗溶液供给部件;其中所述基板传送部件包括:被设于所述第一室和所述第二室中的每一个中并沿第一方向布置的多个传送轴;以及支撑所述传送轴的框架,并且其中所述框架包括:被设于所述第一室中的水平框架,由所述水平框架支撑的传送轴具有水平顶部;被设于所述第二室中的成角度框架,由所述成角度框架支撑的传送轴具有成角度的顶部;并且被设于所述水平框架和在所述第二室中的成角度框架之间的变角框架,所述变角框架将由其支撑的传送轴的顶部从水平状态变为成角度状态。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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