[发明专利]一种智能功率模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201210308855.1 | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN103633053A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔;黄祥钧 | 申请（专利权）人： | 美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 发明适用于电子器件技术领域，提供了一种智能功率模块及其制造方法，该模块包括金属基板、覆盖于金属基板一表面的绝缘层、形成于绝缘层上的电路布线、配置在电路布线上预设部位的电路元件，以及与电路布线相连接的引脚，还包括贯穿绝缘层并延伸至金属基板中的凹孔，电路布线与凹孔的底部通过一金属线相连接，凹孔中填充有已固化的导电物质，金属线与凹孔底部相连接的尾部埋于导电物质中，金属基板的至少具有电路元件的一面被密封。本发明中的凹孔填充有导电物质，使金属线与凹孔底部的连接不仅依靠二者的键合力，更通过导电物质的粘合力得以加强，实现了金属线与金属基板的可靠连接，并且促进了模块的小型化，并控制了加工难度和成本的增加。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 功率 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种智能功率模块，包括金属基板、覆盖于所述金属基板一表面的绝缘层、形成于所述绝缘层上的电路布线、配置在所述电路布线上预设部位的电路元件，以及与所述电路布线相连接的引脚，其特征在于，还包括贯穿所述绝缘层并延伸至所述金属基板中的凹孔，所述电路布线与所述凹孔的底部通过一金属线相连接，所述凹孔中填充有已固化的导电物质，所述金属线与所述凹孔底部相连接的尾部埋于所述导电物质中，所述金属基板的至少具有电路元件的一面被密封。
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