[发明专利]一种智能功率模块及其制造方法

权利要求书

1.一种智能功率模块，包括金属基板、覆盖于所述金属基板一表面的绝缘层、形成于所述绝缘层上的电路布线、配置在所述电路布线上预设部位的电路元件，以及与所述电路布线相连接的引脚，其特征在于，

还包括贯穿所述绝缘层并延伸至所述金属基板中的凹孔，所述电路布线与所述凹孔的底部通过一金属线相连接，所述凹孔中填充有已固化的导电物质，所述金属线与所述凹孔底部相连接的尾部埋于所述导电物质中，所述金属基板的至少具有电路元件的一面被密封。

2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，还包括将所述金属基板设有所述电路布线的一面密封的密封结构。

3.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，还包括将所述金属基板整体密封的密封结构。

4.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述导电物质的厚度为所述凹孔的深度的1/3~2/3。

5.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述绝缘层的材料为环氧树脂，并均匀掺杂有氧化铝。

6.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述金属线与所述金属基板的材料相同。

7.如权利要求1至6任一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述金属线的直径小于40μm，所述金属线与所述凹孔底部的连接位至所述凹孔的侧壁的距离小于1mm。

8.一种智能功率模块的制造方法，其特征在于，包括下述步骤：

取一金属基板，并在其一表面上设置绝缘层；

在所述绝缘层的表面上形成电路布线；

加工贯通所述绝缘层并延伸至所述金属基板中的凹孔；

在所述电路布线的预设部位设置电路元件及引脚；

在所述电路布线和所述凹孔的底部之间绑定金属线；

向已经邦定所述金属线的所述凹孔中注入导电物质，使所述导电物质覆盖所述金属线的绑定线尾；

固化所述导电物质；

将所述金属基板密封。

9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，在进行所述的在所述电路布线和所述凹孔的底部之间绑定金属线的步骤时，同时进行下述步骤：

采用绑定所述金属线的设备在所述电路布线和所述电路元件之间绑定电连接线。

10.如权利要求8或9所述的制造方法，其特征在于，所述加工贯通所述绝缘层并延伸至所述金属基板中的凹孔的步骤具体为：

采用前端平坦的铣刀自所述绝缘层向所述金属基板钻孔，所述钻孔的深度大于所述绝缘层的厚度。

11.如权利要求8或9所述的制造方法，其特征在于，所述固化所述导电物质的步骤具体为：

在无氧环境中对所述金属基板进行烘烤，使所述导电物质固化，同时去除所述金属基板、电路布线及电路元件表面的水汽。

12.如权利要求8或9所述的制造方法，其特征在于，所述将所述金属基板密封的步骤具体为：

将所述金属基板设有电路布线的表面密封，使未设有所述电路布线的表面外露。

13.如权利要求8或9所述的制造方法，其特征在于，所述将所述金属基板密封的步骤具体为：

将所述金属基板整体密封。