[发明专利]智能功率模块的塑封过程中所使用的预热装置有效
| 申请号： | 201210304192.6 | 申请日： | 2012-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN103635022A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 杨文波;刘晓明;阙燕洁;卫安琪;孙宏伟;林连连 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05B6/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 唐立;王忠忠 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 发明提供一种智能功率模块的塑封过程中所使用的预热装置，属于封装技术领域。该预热装置用于智能功率模块的塑封过程中，所述功率模块包括直接键合铜板和印刷电路板，所述预热装置包括加热基板，在所述加热基板上设置有第一加热面和第二加热面，所述第一加热面用于直接接触加热所述印刷电路板，所述第二加热面用于非接触式加热所述直接键合铜板，设置所述直接键合铜板与所述第二加热面之间的间隙、以使置于加热基板上的所述直接键合铜板和印刷电路板被加热至基本一致的温度。使用该预热装置对IPM模块进行预热时，DBC基板氧化少，预热均匀性好。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 塑封 过程 使用 预热 装置 | ||
【主权项】：
一种在智能功率模块的塑封过程中所使用的预热装置，所述功率模块包括直接键合铜板和印刷电路板，其特征在于，所述预热装置包括加热基板，在所述加热基板上设置有第一加热面和第二加热面，所述第一加热面用于直接接触加热所述印刷电路板，所述第二加热面用于非接触式加热所述直接键合铜板，设置所述直接键合铜板与所述第二加热面之间的间隙、以使置于加热基板上的所述直接键合铜板和印刷电路板被加热至基本一致的温度。
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