[发明专利]智能功率模块的塑封过程中所使用的预热装置

权利要求书

1.一种在智能功率模块的塑封过程中所使用的预热装置，所述功率模块包括直接键合铜板和印刷电路板，其特征在于，所述预热装置包括加热基板，在所述加热基板上设置有第一加热面和第二加热面，所述第一加热面用于直接接触加热所述印刷电路板，所述第二加热面用于非接触式加热所述直接键合铜板，设置所述直接键合铜板与所述第二加热面之间的间隙、以使置于加热基板上的所述直接键合铜板和印刷电路板被加热至基本一致的温度。

2. 如权利要求1所述的预热装置，其特征在于，所述直接键合铜板与所述第二加热面之间的间隙通过以下关系式计算：

A1×V1= A2×V2×α×H

其中，A1所述印刷电路板的导热系数， V1为所述印刷电路板的体积，A2所述直接键合铜板的导热系数， V2为所述直接键合铜板的体积，α为转化系数，H为所述间隙大小。

3. 如权利要求2所述的预热装置，其特征在于，所述印刷电路板主要由塑料材料形成，所述直接键合铜板主要是覆铜陶瓷材料。

4. 如权利要求2所述的预热装置，其特征在于，所述印刷电路板和直接键合铜板基本为长方体形状。

5. 如权利要求1或2所述的预热装置，其特征在于，所述加热基板上设置有内凹的加热型腔，所述智能功率模块定位置于所述加热型腔中加热，所述加热型腔中形成有高度不一致的第一台阶面和第二台阶面，所述第一台阶面用于形成第一加热面，所述第二台阶面用于形成第二加热面。

6. 如权利要求5所述的预热装置，其特征在于，所述加热基板上有多个按行和列的形式排列的所述加热型腔。

7. 如权利要求1或2所述的预热装置，其特征在于，还包括设置在所述加热基板的底面上的电磁线圈，所述加热基板在所述电磁线圈的电流感应下加热。