[发明专利]发光器件封装件有效
| 申请号： | 201210301407.9 | 申请日： | 2012-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN103078039A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 崔善 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光器件封装件，包括：封装件主体，其具有由侧壁围绕的芯片安装区域；彼此间隔开的引线框，其至少一部分被定位在所述芯片安装区域中；发光器件，其被安装在所述芯片安装区域上；电线，其连接所述引线框和所述发光器件；透镜，其被布置在所述发光器件上；以及透镜支撑单元，其被形成为高于所述芯片安装区域中的电线并且支撑所述透镜以使得所述透镜不会与所述电线接触。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装件，包括：封装件主体，其具有由侧壁围绕的芯片安装区域；彼此间隔开的引线框，其至少一部分被定位在所述芯片安装区域中；发光器件，其被安装在所述芯片安装区域上；电线，其连接所述引线框和所述发光器件；透镜，其被布置在所述发光器件上；以及透镜支撑单元，其被形成为高于所述芯片安装区域中的电线并且支撑所述透镜以使得所述透镜不会与所述电线接触。
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