[发明专利]发光器件封装件

权利要求书

1.一种发光器件封装件，包括：

封装件主体，其具有由侧壁围绕的芯片安装区域；

彼此间隔开的引线框，其至少一部分被定位在所述芯片安装区域中；

发光器件，其被安装在所述芯片安装区域上；

电线，其连接所述引线框和所述发光器件；

透镜，其被布置在所述发光器件上；以及

透镜支撑单元，其被形成为高于所述芯片安装区域中的电线并且支撑所述透镜以使得所述透镜不会与所述电线接触。

2.权利要求1的发光器件封装件，其中在所述发光器件被安装在所述芯片安装区域上之后，所述透镜支撑单元被形成在剩余部分当中的至少一个部分上。

3.权利要求1或2的发光器件封装件，其中所述透镜支撑单元具有使得所述透镜的下端部分能够被扣住的止动凸体。

4.权利要求3的发光器件封装件，其中所述止动凸体具有半球形或者方柱形。

5.权利要求1的发光器件封装件，其中所述透镜支撑单元具有这样的结构：其中所述透镜支撑单元的至少一部分从所述侧壁朝所述发光器件延伸。

6.权利要求5的发光器件封装件，其中所述透镜支撑单元具有开孔，所述开孔在所述透镜支撑单元的一个部分中穿透所述透镜支撑单元，所述一个部分从所述侧壁延伸并且被布置在所述芯片安装区域的上部空间中。

7.权利要求1的发光器件封装件，其中至少一个透镜支撑单元从所述侧壁的一侧延伸并且跨越所述芯片安装区域以连接到另一侧。

8.权利要求7的发光器件封装件，其中多个透镜支撑单元在所述芯片安装区域中相互交叉。

9.权利要求5至8中任一项的发光器件封装件，其中所述透镜支撑单元的下表面被定位成高于所述电线。

10.权利要求1的发光器件封装件，其中所述侧壁具有至少一个支撑凸体，并且所述透镜具有形成在其外周上的并且由所述支撑凸体支撑的至少一个水平突起。

11.权利要求1的发光器件封装件，其中所述侧壁具有形成在其上边缘中的至少一个凹口，并且所述透镜具有形成在其上边缘上的至少一个插入突出物，使得所述插入突出物对应于所述侧壁中的所述凹口。

12.权利要求1的发光器件封装件，其中所述封装件主体包括形成在所述侧壁的内侧上的支撑凸体并且在所述支撑凸体的内侧处具有所述芯片安装区域的凹陷部分，

其中所述凹陷部分被形成为具有所述电线不会从该凹陷部分向上突出的深度，并且所述支撑凸体的上表面被定位成高于所述电线。

13.权利要求12的发光器件封装件，其中所述透镜支撑单元的一部分被固定地放置在所述支撑凸体上，并且其他剩余部分被放置在所述凹陷部分之上并且布置在所述芯片安装区域上方。

14.权利要求13的发光器件封装件，其中所述透镜支撑单元的下表面与所述支撑凸体的上表面共面。

15.权利要求12的发光器件封装件，还包括密封单元，所述密封单元填充所述凹陷部分以密封所述发光器件和所述电线。