[发明专利]发光器件封装件

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年8月22日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2011-0083477和2012年3月13日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2012-0025661的优先权，其公开通过引用结合于此。

技术领域

本发明涉及发光器件封装件。

背景技术

发光二极管（LED）是一种在对其施加电流时能够根据p型和n型半导体结中发生的电子空穴复合来产生各种颜色的光的半导体器件，发光二极管是环保的、具有几纳秒范围内的快速响应时间从而在显示视频信号流方面十分高效、并且可脉冲驱动。

并且，为了提高器件响应能力和发光强度分布，并且提供高水平的可靠性，可以通过将LED安装在封装件主体中的封装形式来构造LED。

一些LED封装件被制造成在发光表面侧提供有透镜，并且这样的透镜用于聚集或发散从LED发射的光。

在相关技术中，由于易于制造，已经普遍使用具有平坦底平面和凸出上部的穹顶型透镜。然而，穹顶型透镜具有这样的问题，其中将LED与引线框电连接的电线会由于透镜的膨胀和收缩而被切断。

同时，最近，顺应封装件尺寸缩小的趋势，已经广泛使用了其反射器向封装件内部突起的平坦型透镜，其结构允许在表面安装技术（SMT）工艺期间容易地拾取透镜。

拾取是指在将透镜耦接到封装件主体的工艺期间通过使用拾取装置来将透镜安装在封装件主体上，并且在这时，发生了由于对器件施加一定幅度压力而造成的透镜被向下按压的现象。这是因为透镜通常由诸如硅等不具有高硬度的树脂制成，所以它们容易变形并且是易曲的，并且在封装件主体与透镜之间的接触面积不大。

因此，当在拾取工艺期间透镜被向下按压时，将封装件的LED电连接到引线框的电线会被透镜反射器的下部按压并且被损坏或切断，从而导致诸如短路之类的缺陷。

发明内容

本发明的一个方面提供一种发光器件封装件以及制造该发光器件封装件的方法，其能够避免由于在将透镜安装在封装件主体中的工艺中对透镜按压而造成的对电线的潜在损害。

本发明的另一个方面提供一种发光器件封装件，其能够通过使得以下现象发生最小化来避免对电线的损害，即，电线受到通过模塑形成的透镜或密封单元的收缩和膨胀影响。

根据本发明的一个方面，提供了一种发光器件封装件，包括：封装件主体，其具有由侧壁围绕的芯片安装区域；彼此间隔开的引线框，其至少一部分被定位在所述芯片安装区域中；发光器件，其被安装在所述芯片安装区域上；电线，其连接所述引线框和所述发光器件；透镜，其被布置在所述发光器件上；以及透镜支撑单元，其被形成为高于所述芯片安装区域中的电线并且支撑所述透镜以使得所述透镜不会与所述电线接触。

在所述发光器件被安装在所述芯片安装区域上之后，所述透镜支撑单元可以被形成在剩余部分当中的至少一个部分上。

所述透镜支撑单元可以具有使得所述透镜的下端部分能够被扣住的止动凸体。

所述止动凸体可以具有半球形。

所述止动凸体可以具有方柱形。

所述透镜支撑单元可以具有这样的结构：其中所述透镜支撑单元的至少一部分从所述侧壁朝所述发光器件延伸。

所述透镜支撑单元可以具有开孔，所述开孔在所述透镜支撑单元的一个部分中穿透所述透镜支撑单元，所述一个部分从所述侧壁延伸并且被布置在所述芯片安装区域的上部空间中。

多个透镜支撑单元中的至少一个透镜支撑单元可以从一个侧壁延伸并且跨越所述芯片安装区域以连接到另一侧壁。

多个透镜支撑单元可以在所述芯片安装区域中相互交叉。

所述透镜支撑单元的下表面可以被定位成高于所述电线。

所述侧壁可以具有至少一个支撑凸体，并且所述透镜可以具有形成在其外周上的并且由所述支撑凸体支撑的至少一个水平突起。

所述侧壁可以具有形成在其上边缘中的至少一个凹口，并且所述透镜可以具有形成在其上边缘上的至少一个插入突出物，使得所述插入突出物对应于所述侧壁中的所述凹口。

所述封装件主体可以包括形成在所述侧壁的内侧上的支撑凸体并且在所述支撑凸体的内侧处具有所述芯片安装区域的凹陷部分，其中所述凹陷部分可以被形成为具有所述电线不会从该凹陷部分向上突出的深度，并且所述支撑凸体的上表面可以被定位成高于所述电线。

所述透镜支撑单元的一部分可以被固定地放置在所述支撑凸体上，并且其他剩余部分可以被放置在所述凹陷部分之上并且布置在所述芯片安装区域上方。