[发明专利]用于AMOLED面板制造的分割掩模框架组件制造装置有效
申请号: | 201210299195.5 | 申请日: | 2012-08-21 |
公开(公告)号: | CN102881652B | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 邢南伸;崔英默;尹泳锡;吴世正;石铉浩 | 申请(专利权)人: | 株式会社汉松 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松;王俊 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种分割掩模框架组件的制造装置,其目的在于提供一种高精细的掩模框架组件制造装置,该制造装置包括夹持器装置及背射照明装置,所述制造装置用于在AMOLED面板制造工序中的蒸镀用掩模框架组件工序中,为制造大屏幕TV或移动用AMOLED面板而制造水平型掩模框架组件,其特征在于,准备形成Y方向裙摆的分割掩模后,夹持器直接对其把持并按顺序移动到焊接位置,水平移动型夹持器具备为了防止焊接时出现褶皱而拉伸Y方向裙摆的Y方向夹持器,背射照明装置用于提高分割掩模的格子上形成的带与基体玻璃格局间的定位度。 | ||
搜索关键词: | 用于 amoled 面板 制造 分割 框架 组件 装置 | ||
【主权项】:
一种分割掩模框架组件的制造装置,该制造装置包括夹持器装置及背射照明装置,所述制造装置用于在AMOLED面板制造工序中的蒸镀用掩模框架组件工序中,为制造大屏幕TV或移动用AMOLED面板而制造水平型掩模框架组件,其特征在于,包括:一对分割掩模移送用直线伺服电机(1);水平移动型夹持器(2),包括:多个分割掩模夹持器(21),分别搭载于所述直线伺服电机上,对分割掩模(71)进行把持后施加张力;Y方向夹持器(22),把持并拉伸形成于所述分割掩模两侧端的Y方向裙摆,从而水平移动型夹持器(2)将分割掩模水平移动到设定的框架位置;基体玻璃及背射照明上下拉动装置(3),向固定设置的框架下部方向依次装载基体玻璃(31)与向基体玻璃方向照射照明的背射照明装置(32);移送装置(4),设置于所述掩模移送用直线伺服电机上部侧,向X、Y、Z方向移送搭载于下部的影像及激光焊接装置;影像及激光焊接装置(5),包括搭载于所述移送装置并具备设置落斜照明装置的摄像机(51)、激光位移传感器及激光焊接装置(52)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造