[发明专利]均温板及其制造方法无效
| 申请号： | 201210298182.6 | 申请日： | 2012-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN103629961A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 王勤文 | 申请（专利权）人： | 邱维廉;王勤文 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04;H05K7/20;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 中国香港文咸*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 发明公开了一种均温板及其制造方法，该均温板包括下壳体、上壳体、毛细组织、及工作流体；下壳体具有底板及延伸于底板周缘的下侧板，上壳体具有顶板、成型于顶板外缘的环槽、及延伸于环槽周缘的上侧板，上壳体罩盖于下壳体以使上侧板抵贴下侧板，并使环槽与下侧板之间围设出一焊料容置区；通过这种结构，焊接时焊料不会滴落到均温板周围，且焊接完成后的焊料不易剥落。 | ||
| 搜索关键词： | 均温板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种均温板，其特征在于，包括：一下壳体，具有一底板及延伸于底板周缘的一下侧板；一上壳体，具有一顶板、成型于顶板外缘的一环槽、和延伸于环槽周缘的一上侧板，上壳体罩盖于下壳体使上侧板抵贴下侧板，并使环槽与下侧板之间围设出一焊料容置区；一毛细组织，布设于底板与上壳体的内壁上；以及一工作流体，填注于下壳体与上壳体之间。
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