[发明专利]均温板及其制造方法

权利要求书

1.一种均温板，其特征在于，包括：

一下壳体，具有一底板及延伸于底板周缘的一下侧板；

一上壳体，具有一顶板、成型于顶板外缘的一环槽、和延伸于环槽周缘的一上侧板，上壳体罩盖于下壳体使上侧板抵贴下侧板，并使环槽与下侧板之间围设出一焊料容置区；

一毛细组织，布设于底板与上壳体的内壁上；以及

一工作流体，填注于下壳体与上壳体之间。

2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述下侧板的上缘超过环槽的水平高度，以撑托住位于焊料容置区内的一焊料。

3.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述下侧板的上缘朝环槽弯折以包覆住位于焊料容置区内的一焊料。

4.如权利要求2或3所述的均温板，其特征在于，所述下侧板开设有一除气孔供一除气管穿接，所述上侧板在对应除气孔的位置还对应设有供除气管穿接的一通孔。

5.如权利要求2或3所述的均温板，其特征在于，所述毛细组织包括布设于底板的一下毛细部及布设于上壳体的内壁上的一上毛细部。

6.如权利要求5所述的均温板，其特征在于，还包括设置在所述底板与顶板之间的一支撑结构。

7.如权利要求6所述的均温板，其特征在于，所述支撑结构包括一板体、及凸出于板体二表面上的多个支撑凸起，支撑凸起分别抵靠底板与顶板。

8.一种制造权利要求1所述的均温板的方法，其特征在于，包含以下步骤：

(a)成型一下壳体，下壳体具有一底板及延伸于底板周缘的一下侧板，底板朝上的一表面烧结有一毛细组织；

(b)成型一上壳体，上壳体具有一顶板、成型于顶板外缘的一环槽、及延伸于环槽周缘的一上侧板，上壳体的内壁烧结有另一毛细组织；

(c)将一工作流体注入下壳体内部；

(d)将上壳体罩盖于下壳体，以使上侧板抵贴下侧板，并使环槽与下侧板之间围设出一焊料容置区；

(e)将一焊料涂焊于焊料容置区内，以封焊住上壳体与下壳体；

(f)通过一除气管，将下壳体与上壳体之间的一空间抽成真空；以及

(g)密封除气管。

9.如权利要求8所述的制造均温板的方法，其特征在于，所述步骤(b)与步骤(c)之间，设置一步骤(b')：将一支撑结构设置于下壳体与上壳体之间。

10.如权利要求9所述的制造均温板的方法，其特征在于，所述支撑结构包括一板体、及凸出于该板体二表面上的多个支撑凸起，支撑凸起分别抵靠底板与顶板。