[发明专利]均温板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种均温板及其制造方法，尤其指一种具有焊料容置区的均温板及其制造方法。

背景技术

随着科技发展的日新月异以及电子产品的日益薄型化，人们研发出许多类型的均温板来对电子发热元件进行导散热。

目前的均温板的制造方法是将一下壳体及一上壳体对接盖合之后，再将下壳体的周缘与上壳体的周缘对齐压合，最后再将此压合的边缘用焊料密封起来。

然而，这样的制造方法制造的均温板具有以下缺点：第一、均温板的周缘会形成一凸缘，该凸缘是对接压合与焊接后的产物，这样就使均温板的周缘无法处于平整状态，有损其外观。第二、焊料是以涂焊方式环焊于下壳体与上壳体的二交界边缘上，所以在焊接的过程中，焊料很容易滴落到工作桌面上而使整个生产线的工作环境变得脏乱。第三、完成焊接之后的焊料，因为处于悬空焊着的状态，所以焊料很容易剥落而降低其密封效果。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种均温板，其在焊接时焊料不会滴落到均温板周围，且焊接完成后的焊料不易剥落。

本发明提供的一种均温板，包括：

一下壳体，具有一底板和延伸于底板周缘的一下侧板；

一上壳体，具有一顶板、成型于顶板外缘的一环槽、及延伸于环槽周缘的一上侧板，上壳体罩盖于下壳体以使上侧板抵贴下侧板，并使环槽与下侧板之间围设出一焊料容置区；

一毛细组织，布设于底板与上壳体的内壁上；以及

一工作流体，填注于下壳体与上壳体之间。

优选地，所述下侧板的上缘超过环槽的水平高度，以撑托住位于焊料容置区内的一焊料。

优选地，所述下侧板的上缘朝环槽弯折以包覆住位于焊料容置区内的一焊料。

优选地，所述下侧板开设有一除气孔供一除气管穿接，所述上侧板在对应除气孔的位置还对应设有供除气管穿接的一通孔。

优选地，所述毛细组织包括布设于底板的一下毛细部及布设于上壳体的内壁上的一上毛细部。

优选地，还包括设置在所述底板与顶板之间的一支撑结构。

优选地，所述支撑结构包括一板体、及凸出于板体二表面上的多个支撑凸起，支撑凸起分别抵靠底板与顶板。

本发明还提供了一种制造均温板的方法，其所制成的均温板在焊接时焊料不会滴落到均温板周围，且焊接完成后的焊料不易剥落。

本发明提供的一种制造均温板的方法，包含以下步骤：

(a)成型一下壳体，下壳体具有一底板及延伸于底板周缘的一下侧板，底板朝上的一表面烧结有一毛细组织；

(b)成型一上壳体，上壳体具有一顶板、成型于顶板外缘的一环槽、及延伸于环槽周缘的一上侧板，上壳体的内壁烧结有另一毛细组织；

(c)将一工作流体注入下壳体内部；

(d)将上壳体罩盖于下壳体，以使上侧板抵贴下侧板，并使环槽与下侧板之间围设出一焊料容置区；

(e)将一焊料涂焊于焊料容置区内，以封焊住上壳体与下壳体；

(f)通过一除气管，将下壳体与上壳体之间的一空间抽成真空；以及

(g)密封除气管。

优选地，所述步骤(b)与步骤(c)之间，设置一步骤(b')：将一支撑结构设置于下壳体与上壳体之间。

优选地，所述支撑结构包括一板体、及凸出于该板体二表面上的多个支撑凸起，支撑凸起分别抵靠底板与顶板。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

由于本发明的均温板具有一下壳体及一上壳体，且上壳体的顶板周缘形成一环槽，当上壳体罩盖于下壳体时，上壳体的环槽与下壳体的下侧板之间围设成一焊料容置区。通过这种结构，当将上壳体与下壳体焊接在一起时，焊料是从上壳体的上方滴入焊料容置区内且被承接于焊料容置区内，所以焊料不会滴落到均温板周围的工作桌面上，使生产线的工作环境保持干净。

另外，由于焊料被承接于焊料容置区内，所以冷却硬化后的焊料会牢牢承接在焊料容置区内，且受到下壳体的下侧板撑托而不易剥落，有助于维持焊接强度及均温板的密封效果。

附图说明

图1为本发明的均温板的分解立体图；

图2 为本发明的均温板的组合立体图；

图3 为本发明的均温板的组合剖面图；

图4 为图3的部位A的局部放大图，其中焊料尚未填入焊料容置区内；

图5 为图3的部位A的另一局部放大图，其中焊料已填入焊料容置区内；

图6 为本发明的均温板的组合立体图，其中已完成除气与封装步骤；

图7为本发明另一实施例的均温板的组合立体图。